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        聯(lián)發(fā)科將登全球16大半導體廠

        作者: 時間:2013-11-12 來源:IC設計與制造 收藏

          研調機構ICInsights預估,手機晶片廠今年營收可望達45.15億美元,將躍居全球第16大半導體廠。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/185347.htm

          根據ICInsights預估,英特爾(Intel)今年營收將約483.21億美元,較去年減少2%,不過,仍穩(wěn)居全球半導體龍頭地位。

          三星(Samsung)及晶圓代工廠臺積電將分別居全球第2及第3大半導體廠;手機晶片大廠高通(Qualcomm)將位居全球第4大半導體廠。

          海力士(Hynix)盡管中國大陸無錫廠發(fā)生火災意外,不過ICInsights預估,海力士今年營收仍可望攀高至130.4億美元,將躍居全球第5大半導體廠。

          于中國大陸及亞太地區(qū)熱賣,今年總出貨量可望突破2億套,將較去年幾近倍增,ICInsights預估,今年營收將達45.15億美元,將居全球第16大半導體廠。

          若以營收成長看,ICInsights預估,海力士今年業(yè)績將成長44%,將是全球20大半導體廠中成長最大的廠商。

          ICInsights預估,聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績可望成長34%,成長幅度將超越對手高通的30%,將是全球20大半導體廠中成長第2大廠。



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