智能手機崛起 PCB上下游業(yè)者積極搶攻

　　依市場調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在今年第2季的全球手機市場的銷售數(shù)值中，智能型手機的銷售量已超越功能性手機，2013年全球手機出貨量較去年同期成長3%，但智能型手機的銷售則較去年同期大幅成長42%;同時就第2季智能型手機銷售中，包括中國大陸品牌中興、華為、聯(lián)想、酷派等品牌已進入4-7名，在市場與國際大廠品牌一較高下，甚至連宏達電的HTC都被擠到銷售前10名以外。也顯示中國品牌的智能型手機消費擴散的實力。

　　對于中國大陸品牌智能型手機的快速崛起，針對其需求的PCB及上游原物料將興起大幅度帶動的效果，尤其是在上游所需玻纖薄布的部分，由于目前大陸業(yè)者對于薄布的供應(yīng)能力仍弱，富喬也努力在搶食此一市場的高度需求。

　　玻纖一貫廠的富喬工業(yè)目前在臺灣設(shè)置有530臺織布機，目前在厚布及薄布的產(chǎn)能各半，目前其玻纖布的外銷比重約60-70%，在外銷的玻纖布產(chǎn)品中，薄布又占60-70%。

　　PCB廠精成科技(6191)今年以來面對NB市場銷售衰退的窘?jīng)r，在此一情況之下，精成科技也正積極開發(fā)中國本地品牌手機廠的需求;同時，依華新(1605)集團旗下?lián)碛邪ū粍咏M件、內(nèi)存、TFTLCD及如精成科技的PCB供應(yīng)能力，也依此一統(tǒng)合資源優(yōu)勢積極開發(fā)中國的品牌手機廠需求。

　　精成科技總經(jīng)理朱有義在今年以來，已分別拜訪中興、華為、聯(lián)想、酷派等中國品牌手機廠，以了解其需求所在，在過程中也發(fā)現(xiàn)這些手機廠采用華新科(2492)的被動組件，也讓精成科技在資源的統(tǒng)合之下更有競爭的優(yōu)勢。

　　此外，PCB全制程廠金像電(2368)已運用其在中國大陸的江蘇常熟二廠接單生產(chǎn)HDI手機板，也盼能因此為獲利加分。金像電主管指出，其中國大陸的江蘇省常熟二廠即為原由弘捷電路(6101)所擁有的常熟廠，與金像電原投資的常熟一廠屬同一工業(yè)區(qū)內(nèi)，在金像電接手此一生產(chǎn)設(shè)施及土地廠房后，也投入資源在其中設(shè)置HDI的生產(chǎn)線。

　　同時，金像電目前也運用其常熟二廠的HDI制程產(chǎn)能，承接中國大陸的手機PCB生產(chǎn)業(yè)務(wù)。金像電主管指出，目前常熟二廠產(chǎn)能利用率為70%，帶動的營收約2億元，而預(yù)估在第4季進入滿載生產(chǎn)。