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        未來2年LED產業整并潮已成“難擋之勢”

        作者: 時間:2013-10-17 來源:LED制造 收藏

          璨圓光電董事長簡奉任15日表示,2014年照明將擔綱晶片成長主力,產值規模將直逼背光,但是來自于中、韓大廠的競爭未減,未來2年產業將持續出現橫向或是縱向的整并潮,晶片價格也將持續走跌,晶片廠商只能以降低成本因應。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/182188.htm

          簡奉任昨日出席公開活動時指出,2014年LED照明產值將成長一倍,與車用LED成為帶動晶片需求的主攻部隊,NB、智慧型手機背光源的產值預估只有持平;他預估,明年LED背光源與LED照明的產值規模達一比一,2015年更將成長為背光源的2倍。

          盡管2014年LED照明需求令人驚艷,不過整體LED產業仍持續處于價格壓力,簡奉任舉例,近2年LED產業積極取代60瓦鎢絲燈泡,LED的價格一路從40美元腰斬到20美元,再降至10美元,現階段價格尚未止住,除了價格壓力之外,來自于中、韓LED廠的強大競爭是臺商更大的挑戰。

          簡奉任預期,未來2年LED產業難擋整并潮,除了上中下游的整合之外,同業的整合也可能發生,就如同過去的造紙產業,從初期的20家~30家整并到目前的規模,在價格壓力之下,臺商只能持續以降低成本因應。

          簡奉任說,晶片廠必須從產品設計、制程上改善,用最少的材料做出高效能的LED,免晶片、高壓的HV LED可望成為兩大趨勢,尤其是HV LED可用一顆IC取代電源驅動器,不僅延長使用壽命,晶片占LED燈泡30%成本可降至20%,以現在的技術已經可做出每瓦200流明的產品。

          展望2014年,簡奉任表示,景氣將呈現波動向上的情況,至于晶片的ASP可能還是會維持今年的跌幅,約在1成左右。



        關鍵詞: LED 封裝

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