電源完整性設計1
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圖8 級聯(lián)的非門
寄生電感可能引起電路邏輯錯誤，那么如何解決這一問題？
圖9展示了一種解決方法。把電容緊鄰器件放置，跨接在電源引腳和地引腳之間。正常時，電容充電，存儲一部分電荷。當非門發(fā)生翻轉(zhuǎn)瞬間，電容放電，形成瞬間的浪涌電流，方向如圖9中虛線所示。這樣電路轉(zhuǎn)換所需的瞬態(tài)電流不必再由VCC提供，電容相當于局部小電源。因此電源端和地端的寄生電感被旁路掉了，寄生電感在這一瞬間沒有電流流過，因而也不存在感應電壓，這就保證了第一個非門輸出信號的邏輯電平值的正確性。
圖9 局部去耦
所需電容可能不是一個，通常是兩個或多個電容并聯(lián)放置，減小電容本身的串聯(lián)電感，進而減小電容充放電回路的阻抗。電容的擺放、安裝距離、安裝方法、電容選擇等問題，本文后面會詳細介紹。
很多芯片制造商在參考設計中給出的都是這種局部去耦方式，但并不是說這種方式就是最優(yōu)的。芯片商關心的是如何提高他所提供的特定器件的性能，也就是說，著眼點在器件本身，并沒有從整個電路系統(tǒng)的角度來處理電源去耦的問題。有時你會發(fā)現(xiàn)，對每一個的電源和地引腳都單獨去耦是不現(xiàn)實的，可能是空間限制，放不下如此多的電容，也可能是成本限制。因此對于板級集成的工程師來說，除了要熟悉局部去耦的方法外，還要深入研究如何從整個電源分配系統(tǒng)的角度進行電源去耦設計。
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