單片式運算放大器可在 ±4.75V 至 ±70V 范圍內工作，并具有軌至軌輸出擺幅和低輸入偏置電流

圖 7：專為在芯片結溫達到 145°C 時自動停用輸出級而配置的低電壓接口

熱保護：采用 /OD 和 /TFLAG

在 140V 的總電源電壓和 2.7mA 的典型靜態電流條件下，LTC6090 的功耗為 378mW。添加一個負載，功耗就會超過 1W，因而使得優良的熱設計成為需要優先考慮的問題之一。兩種封裝 (SO 和 TSSOP) 在底部都具有一個裸露襯墊，該裸露襯墊在內部連接至負電源軌 V–，而且必須連接至負電源平面。在實際條件允許的情況下將盡可能多的 PCB 金屬連接至裸露襯墊，封裝的熱阻與焊接至裸露襯墊的金屬量成比例。在最好的情況下，SO 封裝的熱阻ΘJA 為 33°C/W。當產生 1W 功耗時，芯片的結溫升至比環境溫度高 33°C。

一種專為避免 LTC6090 超過 150°C 結溫而設計的重要功能可在結溫變得過高時關斷輸出級。這是通過把過熱引腳連接至輸出停用引腳來完成的。過熱引腳 (即 TFLAG 引腳) 是一個漏極開路引腳，當芯片結溫達到 145°C 時它將被拉至低電平。當結溫達到 140°C 時，5°C 的內置遲滯將釋放 /TFLAG 引腳。輸出停用引腳 (即 OD 引腳) 是一個低態有效引腳，其在被拉至低電平 (相對于 COM 引腳) 時將關斷輸出級，并把器件的靜態電流減低至 670μA。當這兩個引腳連接在一起時，LTC6090 將在芯片結溫達到 145°C 時停用。請注意，這些引腳既可以浮置也可以連接在一起。

一種附加的熱安全特性可在芯片結溫達到約 175°C 時關斷輸出級。7°C 的遲滯可在芯片溫度回落至大約 168°C 時啟用輸出級，如圖 8 所示。請注意，圖 8 示出了結溫。該特性旨在避免器件遭受災難性的熱故障。在高于其 150°C 的絕對最大結溫下運作 LTC6090 會降低其可靠性，應對這種做法加以阻止。

圖 8：LTC6090 熱停機遲滯曲線圖