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        超大容量存儲器K9F2G08U0M及其在管道通徑儀中的應用

        作者: 時間:2010-01-11 來源:網絡 收藏

        從物理結構上看,該芯片為“與非”結構,每個塊由兩個“與非”結構串組成,每個“與非”結構串包含 16 896個“與非”結構,每個“與非”結構由32個基本單元(每個基本單元為1位)組成,這32個基本單元分別位于不同的頁內,由此得到每個塊的物理結構,如圖2所示。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/173477.htm


        2 硬件連接設計
        的結構框圖如圖3所示。檢測時MCU采集參數并存儲在Flash中,檢測完畢后通過USB接口傳輸至上位機進行數據分析。

        如前所述,對的操作可以通過只向I/O接口發送數據(包括命令碼、行列地址碼等)來實現,因此最直接的方式是使用單片機的一個端口作為與芯片的數據接口,并以單片機的GPIO引腳連接CE、ALE、CLE以及,編程時按照手冊中的時序圖控制這些引腳。但是由于每次操作這些引腳都需要大量的控制線電平轉換,使程序十分繁冗。
        由于C8051F020提供了外部接口(EMIF),而接口時序由EMIF硬件產生,使其對片外擴展的器件操作像對內存單元的尋址一樣簡便快捷。下面采用這種硬件連接方式,對的主要操作進行介紹。電路如圖4所示,C8051F020只畫出了EMIF接口部分,選用非復用方式,以 IO7~0作為數據線,CE、ALE、CLE作為地址線。由于中需要隨時寫入數據,因此寫保護端接高電平。
        采用外部接口對器件編程時,最重要的是保證總線時序與器件時序一致。C8051F020的EMIF接口時序能夠以系統時鐘周期為單位編程,因此允許連接具有不同建立時間和保持時間要求以及不同/WR、/RD選通脈沖寬度的器件。

        單片機EMIF在非復用方式,一次片外XRAM 操作的最小執行時間為5 個SysClk 周期(用于或 脈沖的1 個SysClk+4個額外SysClk)。若單片機系統采用20MHz晶振,一次MOVX操作的最小執行時間為250ns,而交流參數中最小建立保持時間的上界為100ns,則即使采用EMI0TC最小的時序參數也不需要在程序中額外加入延時指令。
        3 軟件設計
        本系統采用C語言編程,提高了開發速度并降低了維護難度。下面分別介紹存儲器的主要操作。
        3.1 按頁讀
        K9F2G08U0M中有一個2112B即1頁大小的數據寄存器,這就決定了存儲器的讀操作是以1頁為基本單元進行的。如圖5所示,寫入30H后,行地址所指定的頁中的數據將在25?滋s內傳輸到數據寄存器中,然后在脈沖的作用下,不但可以從指定的列地址開始連續讀到該頁末尾,也可以按照流程圖中的虛線部分輸入隨機讀指令碼,任意讀取該頁中的內容,并且不受次數限制。



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