4G漸行漸近 芯片未來格局仍是猜想

　　雖然4G漸行漸近，但4G的輝煌屬于現有的芯片廠商能有多久?遙想當年，在3G時代意氣風發的主們都已漸行漸遠，有的易主，有的自贖，有的退出。有資料指出，3G帶來的驚人顛覆效應不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完全摧毀了先前的頂級供應商德州儀器、摩托羅拉/飛思卡爾和飛利浦/恩智浦半導體以及意法愛立信的手機芯片業務。此外，手機廠商市場份額的巨大變化加速了老牌芯片廠商的消亡，蘋果的iOS和谷歌的安卓智能手機摧毀了諾基亞、摩托羅拉和索尼愛立信，破壞了先前的頂級半導體供應商和手機廠商之間的緊密聯系。與此同時，日本手機品牌未能收復失地加速了日本芯片供應商收益的下滑，今年LTE芯片供應商富士通(收發器)和瑞薩科技(基帶和應用處理器)甚至在日本也未能獲得足夠大的規模，最終決定出售或關閉其4G芯片業務。

　　在新一輪的角逐中，誰將成為皇冠上的明珠?從目前來看，依托技術優勢，高通和三星兩家廠商占據了智能手機市場52%的份額(iSuppli數據)，扮演著主導者的角色。以聯發科、Marvell和展訊為代表的廠商憑借自身優勢，扮演著市場推廣者的角色。當然，另外兩個強者不容忽視，那就是依靠在x86架構上和絕對領先工藝的技術優勢的英特爾，以及最近收購瑞薩通信技術本部LTE技術相關資產后的博通。博通不僅獲得了一款雙核LTE片上系統，還獲得了多模多頻段LTE-A/HSPA+/EDGE調制解調器IP，明年初將發布首款多模LTE芯片平臺。他們將扮演著新生力軍的角色。

　　鑒于之前大芯片廠商在基帶芯片開發上面臨的困境，甚至博通等的未來也不甚明朗，從2G、3G延續下來的“交鑰匙”方案也要在4G時代“呈現”，不僅方案要整合應用處理器、射頻收發器，還要提供整合WiFi、藍牙、GPS、FM和NFC功能的基帶芯片，廠商競爭之間的籌碼不斷加重，技術能力、集成能力、資源整合能力等的考驗一直在持續，兼并重組的好戲在上演之后也預示著格局的微妙起伏。

　　誰能在一場拉開帷幕的爭奪戰中風光無限，誰又會灰飛煙滅?有專家分析，在過去10年里，3G/WCDMA技術興起帶來的顛覆效應導致蜂窩芯片供應行業到處散落著先前頂尖公司的尸骸。如果過去10年的歷史可供借鑒的話，下一個10年手機芯片市場，供應商和技術也或有可能發生驚人的逆轉。歷史會重演嗎?