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        大聯大集團旗下友尚集團推出以 TI 為主的 “智能型手機“ 方案

        作者: 時間:2011-09-07 來源:網絡 收藏

        最后就用以下兩張方塊圖來加深設計者的了解與印象。


        若對上述產品有興趣,歡迎來信洽詢~


        關于大
        投資控股股份有限公司(臺灣證券交易所掛牌上市,股票代號: 3702)正式成立于2005年11月,總部位于臺北,結合世平、品佳集團、富威集團、凱悌集團、詮鼎集團及友尚集團等亞太區半導體通路領導品牌,員工人數逾6000人,代理產品線逾280條,服務網遍布亞洲四十三個據點;2010年營業額達81.7億美金,是亞洲區市場份額最高之半導體零件通路商。大聯大持續強化技術支持的專業形象,滿足客戶需求創造(Demand Creation),提供完整解決 (Turnkey Solution)。連年獲得天下雜志、商業周刊、今周刊等評選為「IC通路產業No.1」;2011年并再度蟬聯專業網站EETimes評選為「亞洲最大最佳之IC通路代理商」,穩踞全球第三大電子零件通路商。

        大聯大集團積極導入ROWC(Return on Working Capital; 營運資產報酬率)指標,期能兼顧「營收」與「績效」,藉以改善營運及盈余質量。在平臺整合及合并效益的陸續發揮下,大聯大的年化股東權益報酬率(ROE)及營運資產報酬率(ROWC),成長至2010年達18.4%與20.1%,EPS NT$4.48。2010年5月獲彭博商業周刊科技百強評選為第十一名(評比標準包括:市值、營收、股東權益報酬率及員工人數成長率等)。大聯大以「產業首選通路標竿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀,凝聚團隊共識,創造供貨商、客戶與股東共贏。



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