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        以技術創新推動發展,中低端平板市場增長潛力可期

        作者: 時間:2012-04-24 來源:網絡 收藏

        可期

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/165733.htm

        自進入電腦時代以來,由于產業鏈中技術、工藝和的缺陷,國內混亂,成長緩慢。但隨著主控芯片、配套技術和工藝、操作系統、應用技術的逐漸成熟,其市場將不可估量。

        雖然去年平板電腦市場尚不夠成熟,格局動蕩,其間不斷有廠商進入也不斷有廠商退出,但毫不影響市場調研機構對今年平板電腦市場的樂觀預測。例如臺灣地區調研機構Digitimes認為今年全球平板出貨量有8,500萬到9,500萬臺,而美國市場研究公司IDC在3月份發布的報告中還上調今年的平板出貨預期數據,該公司預測2012年全球平板出貨1.06億臺,而之前預期為8,800萬臺。與2011年近6,900萬臺的出貨量相比,這一最新的預測意味著全球平板電腦出貨量將同比54%。

        當然毫無疑問,目前平板市場最大的贏家還是蘋果,并且其一家獨大的局面在短時間內也難以改變,但非蘋果平板的增長量還是非常強勁的,除唯一能與蘋果抗衡的三星、異軍突起的亞馬遜Kindle Fire和巴諾的Nook Tablet等備受矚目外,低成本的低端平板電腦市場也被看好。市場分析公司ABI Research的最近一份報告預測,平板電腦市場會被越來越多的低成本產品所占據,到2016年這一比例將達到60%,市場主要集中在如中國和印度等新興國家,并且在未來五年將會迎來一波井噴式的增長,這將使全球平板電腦市場得到進一步發展。

        低成本平板產品的發展主要得益于主控芯片的發展,目前低成本主控廠商包括本土的盈方微、中星微、瑞芯、全志、晶晨,臺灣地區的威盛、MTK,以及韓國的Telechips等。雖然產品價格低廉,但穩定性卻有待加強。一位國內品牌廠商的平板產品負責人就曾對筆者抱怨國產主控芯片穩定性不行,功耗也下不來,導致做出來的產品連公司的標準都過不了,更別提出貨了。

        上游廠商往往也很無奈,因為之前的主控大多基于ARM11、ARM9等內核,硬件處理能力難以支撐7英寸以上大屏;加上采用操作系統多為Android 3.0以下版本,而Android 3.0以前的版本多是為手機等小屏應用產品而開發的,因此用在平板電腦等大屏應用上效果并不好,這些原因都導致了中低端產品性能低下,用戶反應差。而在這個市場里,競爭的廠商又太多,價格成為一種吸引用戶最有效的手段。于是國內眾多的主控商、方案商之間更多的只能在殘酷的價格戰上殺為一團,這顯然不利于平板行業健康發展。

        雖然價格戰在今年的市場上也不可避免,但可喜的是,在2012年開始,中低端平板電腦主控全面進入到單核Cortex-A8或者A9水平,預計不久之后將很快踏入雙核時代,內核性能的提高加上主控廠商在技術上的積累和Android 4.0的推出有望讓低端平板電腦朝性能越來越穩定的方向發展,進而幫助擴大市場。

        全志:SoC技術發展中低端平板市場

        目前國內主控市場上最熱的芯片當屬全志的A10,自去年9月份該公司推出基于Cortex-A8處理器的芯片A10以來,其越來越大的銷量著實讓很多人意外。現在已有很多二線品牌廠商和白牌廠商在跟進,如艾諾、昂達、臺電、藍晨、普耐爾、靈韻、藍星威、德鴻、鴻宇星等等,相信后面還會有更多廠商加入。有相關人士透露目前A10單月芯片出貨量已經接近100萬片,不管這個數字是否夸大,可以肯定的是這個芯片的出貨量還會一路看漲。

        為什么全志A10芯片推出的時間不長,就能在如此快的時間里火爆起來,而先它之前推出該類芯片的廠商都沒有如此業績呢?業內普遍的看法是性價比問題,整體來看,全志的A10可以說是目前市場上性價比相當高的一款芯片。雖然全志在推A10時一些所謂“眾核技術”、“支持2160p 24FPS視頻解碼能力”等噱頭十足的參數讓很多人嗤之以鼻,也有人批評其芯片“A10”的命名純屬忽悠消費者,會讓人誤以為是Cortex-A10的ARM新架構,但拋開這些營銷手段,從本質上來講,全志A10能具有如此吸引人的高性價比并在短時間內迅速占領市場,讓其他競爭對手不得不提心吊膽嚴加提防,其中必有它過人之處。

        從A10的結構框圖中可以看到,該SoC集成了HDMI、LVDS、LCD、Touch Driver、Ethernet MAC、Audio Codec、SATA、GPS等多項功能以及DDR/DDR2/DDR3、NAND Flash、WiFi、Video port、PMU等接口,依賴其優秀的數模整合能力,全志把SoC集成度做得非常高,把許多需要在板級處理的設計直接通過芯片完成,解決硬件系統設計問題并簡化了PCB布板要求,降低了方案集成商成本和開發難度。


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