信產部官員稱半導體新政年底有望出臺

      半導體產業5年投3000億元不現實 

　　“半導體產業發展的新政策年底前有望正式出臺，并將納入法制軌道。”信產部電子信息管理司副司長丁文武昨天對《第一財經日報》透露。 

　　今年2月23日，丁文武在中國半導體年會上曾表示，18號文件之后半導體產業替代政策將納入法制軌道，以立法形式確立，“事實上，它已被列入國務院2006年立法計劃”。 

　　丁文武透露，半導體產業的“十一五”規劃也將有望出臺，具體規劃思路是：做大產業規模，提高自主創新能力，以應用為先導，設計為重點，加快專用設備和儀器的發展。 

　　“十一五”規劃草案思路基本上體現了大公司戰略：設計上，將重點發展5個30億~50億元級企業，10個10億~30億元級企業；而制造上，將上馬10條8英寸生產線、5條12英寸生產線

。5年規劃總投資將達3000億元,而資金來源主要有三方面，即國家出資、社會籌資、外資引進。 
　　“從目前投資的現狀來說，我覺得5年3000億元人民幣有些不太可能，因為中國半導體產業不同于2000年前了，那是外資主導的時代。”一位半導體產業分析人士表示。 

　　該分析人士認為，從規劃思路看，新政策體現了追求規模的傾向，這無可厚非，但是更應著力追求本土半導體產業鏈的自主。比如應著力提高設計企業的實力，逐漸吸引制造企業，扭轉它們一直緊盯國外定單的趨向。 

　　丁文武昨天表示，到2030年,我國半導體產業銷售規模將達到3000億元，占世界市場份額8%。 

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　　我國半導體產業年均增長超過40% 

　　記者從昨日召開的第四屆中國國際集成電路產業展覽暨研討會信息發布會上獲悉，2005年，我國集成電路產量超過200億塊，銷售總額突破700億元人民幣,占全球銷售總額的4.5%。“十五”期間，我國集成電路產業產值年均增長41%，國內集成電路市場規模高速增長。 

　　電子信息產業部電子信息管理司丁文武副司長介紹，近年來我國集成電路產業得到了迅猛發展，我國國內IC設計企業已近500家,2005年中國IC設計業的市場規模約150億元人民幣，在IC行業總產值比率已經超過20%。 

　　目前，我國已經形成集成電路設計、芯片制造、芯片封裝協調發展的局面，集成電路設計與制造的規模在不斷擴大，產業鏈在不斷發展。