飛思卡爾幫助逗營商完成 下一代通信的平滑過渡
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MSC8156之所以能夠通過通用的硬件系統支持多個標準，這與其在技術上的先進性密不可分。MSC8156是業內率先采用45 nm工藝的DSP產品之一。與前一代4核數字信號處理器MSC8144相比，在面積基本相同的情況下，MSC8156集成了更多的新功能，提供了更高的性能。例如，高速串口由1個增加至2個，DDR接口也從1個增加到2個，并且把每個DDR接口的線寬擴大了1倍。通過這樣的升級以后，MSC8156上每個DDR接口上的數據吞吐能力為MSC8144上的4倍。此外，MSC8156集成了強大的硬件加速器，不需外加其他硬件，就可以完成LTE的基帶數據的處理，是一個純DSP解決方案，性價比得到大幅提升。本文引用地址：http://www.104case.com/article/157771.htm
小體積與高性能――多核DSP的最佳衡量指標
今天市場上的多核DSP主要呈現以下幾種發展方向：
一，一些企業在市場上提供3核DSP產品，未來將提供4核DSP。這類多核DSP產品，核的數目比較少，每個核的處理能力相對較強，但其總體處理能力受到一定的限制。
二，一些企業提供64核、128核多核DSP產品。這類多核產品，每個核較為簡單，處理能力也比較弱。由于集成了較多的核心，這類DSP的芯片面積會比較大。
三，飛思卡爾最新推出的6核DSP產品MSC8156，在上述兩類多核DSP產品中做了一個平衡。它的核的數目不是最少的，而且每個核的處理能力保持在一個比較強的水平上，因此可以達到較強的總體處理能力，同時還保持了較小的芯片面積水平。
目前市場對于多核DSP的衡量指標主要包括以下4個方面：
①DSP核的處理能力要非常強。
②DSP要有適量的周邊接口和較快的接口速率，以滿足MIMO的需求。
③多核之間要有高速連接，不會造成數據傳輸和輸入的瓶頸。
④基帶加速器要有高速的數據吞吐量，可高效完成特定算法的處理。
飛思卡爾的MSC8156多核處理器正是滿足了以上各方面的需求，堪稱完美的產品。
MSC8156――3G新時代最佳LTE芯片
最近飛思卡爾半導體憑借其先進的多核DSP產品MSC8156獲得殊榮。作為全球無線網絡設備芯片領域的供應商，飛思卡爾率先提出了“通用硬件平臺”的產品開發理念，最先向市場交付支持從3G到LTE等多個無線標準的芯片產品，并展開與客戶的緊密合作，為推進3G向LTE的平滑過渡做出貢獻。同時，飛思卡爾也是最早支持中國自主標準TD-SCDMA及TDD-LTE演進技術的廠商，為設備供應商開發TD-SCDMA及TDD-LTE產品提供了重要的技術支撐。
在無線網絡設備芯片領域，飛思卡爾率先提出通用硬件平臺設計理念，并最早向市場推出了相應的產品及解決方案，以滿足客戶目前對3G向LTE平滑過渡的迫切需求。在2009年初，飛思卡爾向業界發售其最新6核DSP產品――MSC8156的樣片。MSC8156針對LTE演進目標設計，擁有極高的DSP處理性能和優秀的產品架構。除了支持現有3G標準外，通過加載不同的軟件，MSC8156可以支持TDD-LTE、FDD-LTE以及WiMAX等下一代無線通信標準，從而幫助客戶實現從3G到LTE的平滑過渡。
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