寄生電容--用在多支路總線上的連接器

與點到點連接應用相比，在多支路總線的應用中，連接器系統的負荷要多一些。在點到點應用中，被傳送的信號只穿過連接器一次。在這種情況下，連接器的串聯電感決定了其傳輸性能。

多支路情況下就有很大不同，在如圖9.9所示的多支路總線中，連接在總線上的發送器每次只有一個使能，而其他發送器則保持使能禁止，但其還是連接在總線上，直至辦輪到其發送，這種特殊類型的總線兩端都進行了端接，以防止反射，總線上傳播的信號的上升時間只是線路總長度的一小部分。

隨著經過總線的每個分支，傳輸信號逐步發生畸變，與源端連接器的串聯電感的影響相比，多個連接器寄生電容的積累導致信號畸變更嚴重。對于多支路應用，需要寄生電容非常低的連接器，即使要付出電感更大的代價。

對于調整總線操作，需要使每個總線分支處的對地集總電容最小。

每個總線分支處的集總電容包含3個部分，其中只有一個與連接器有關。

1）連接器的引腳到引腳的電容及其在印刷電路板上的焊盤電容。
2）連接本地驅動器和接收器到連接器的走線電容。
3）本地接收器的輸入電容，加上本地驅動器在使能禁止時的輸出電容。

1、引腳到引腳的電容

這一項很容易測量。將連接器安裝到板子上，留出一個信號引腳，其他所有引腳接地，用普通的電容表就可以測量信號引腳到地的電容。

如果沒有電容表，可以使用圖1.6所示的電路來測量。

大多數的連接器的引腳間距為0.1IN，任意信號引腳到地的電容一般為幾個PF，在一個板間的連接器上，兩邊印刷電路板上的焊盤會各增加0.5PF左右。

有些連接器的引腳間距特別大，或者有其特殊的引腳熱電廠列，這都有助于減小電容，同時也為板子焊接面上的焊盤留出了更多的間距，這也正是生產技術人員所期望的。對于引腳間距為0.05IN或更小的連接器，引腳的交錯排列變得越來越重要。