基于浮柵技術的閃存
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這個劑量數值對恒憶閃存的閾值電壓參數分布未產生任何可以測量的影響。
這意味著恒憶客戶使用X射線檢查提前焊好的印刷電路板，無需給閃存重新編程，無需對在正常制造過程中已完成擦除操作的閃存進行擦除操作，也無需為確保存在存儲陣列的數據的可靠性而應用一個雙重編程算法。
下圖是在對整個存儲陣列施加低于1Rad劑量的X射線前后的閾壓分布曲線和對整個存儲陣列施加30 Rad的X射線前后的閾壓分布曲線，被測試器件是恒憶的車用16Mbit串行閃存M25P16。歡迎轉載，本文來自電子發燒友網(http://www.elecfans.com/)
圖3 施加1 Rad / 30 Rad射線前后的閾壓分布曲線圖
為證明前述測試結果的有效性，查找可能的臨界條件，X射線劑量值被提高1000倍 (2.5 KRad )，并進行兩次回流焊。
圖4 在受2500 Rad射線照射前后的閾壓分布曲線
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