基于復用的SOC測試技術

② 層次復用。文獻[13]提出了一種層次法，基本思路是針對系統進行分析，提取系統中與待測IP 模塊的約束關系，使模塊在約束下直接產生測試集，進而解決整個芯片系統的測試問題。該方法每次只考慮一個模塊，先對每個模塊產生功能約束，將約束和該模塊一起綜合，形成一個從芯片級可以訪問的對應電路，再用商業軟件對模塊內部的故障生成測試。但當該技術應用到集成度很高的SOC時，模塊本身測試的生成變得非常困難。如果SOC中的模塊是多層次復用的，需要進一步分解成子模塊，約束條件的提取變得十分繁復。為解決這個問題，文獻[14]提出一種新的層次地提取可重復使用的約束方法，并在提取約束時利用綜合工具剔除冗余的邏輯部分，提高了測試生成效率，使其更有效。

③ 功能復用。SOC的功能日益強大，其中許多都含有內嵌處理器和存儲器。文獻[16]，[17]提出，在SOC內部通過內嵌處理器模塊和存儲器模塊實現對其他IP模塊的測試。具體就是首先將各IP模塊的測試數據壓縮并存入存儲器模塊，再由內嵌處理器利用這些數據，對IP模塊進行測試并收集響應進行測試分析。這種方法充分利用了SOC內部資源和已有的各IP模塊測試信息，可以實現芯片內部的高速測試。但測試數據處理和測試控制的復雜度都會隨的SOC設計復雜度的加大而增加。

4 面臨的問題

SOC內部晶體管集成度的增長遠遠高于芯片引腳的增長，有限的管腳資源使得外部數據帶寬和內部數據帶寬之間的差異越來越大[1]。這種差異不僅降低了內部模塊的可測性，還加大了間接復用方案中測試生成的難度。同時，具有一定故障覆蓋率的測試數據會隨著電路集成度和規模的增加而增加，大量的測試數據會對直接復用方案中的測試訪問的頻率和帶寬提出要求。

SOC嵌入了類型豐富的IP模塊，一些公司已將模擬電路、數字電路、嵌入式DRAM等不同形式的模塊集成到芯片中。隨著技術的發展，將有更多的電路類型被集成到SOC中，如嵌入式的FPGA、Flash、射頻發生器等。混合信號測試在SOC測試中占有重要地位,現有的復用方案還未解決該問題。

前面分析的現有方案有的來自于專業廠商，有的是利用自己的技術傳統，對原IC、SOB測試技術的改進，著眼于解決各自產品的測試問題，因此研究的出發點有局限性，各方案的適用范圍有限。

5 結論

迄今為止，還沒有一個貫穿IP模塊和SOC設計始終的完整的SOC測試解決方案，因為這不僅需要盡快訂立相關的國際標準，還需要進行一些關于復用方法上的研究，例如，如何在進行IP模塊的測試開發中引入可復用的因素，使得模塊級的測試信息對被集成環境具有更好的適應性，能被更高層電路模塊的測試開發高效率地復用；研究基于復用的測試集成和優化技術，利用已有模塊測試信息，集成出更高層模塊的測試并保證其可復用性等。