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        相變化內(nèi)存原理分析及設(shè)計(jì)使用技巧介紹

        作者: 時(shí)間:2012-09-10 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

         _NOR和SRAM

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/148428.htm

          _NOR+NAND和SRAM或PSRAM

          _NOR或NAND+DRAM或移動(dòng)SDRAM

          這些系統(tǒng)很少用非揮發(fā)性保存臨時(shí)數(shù)據(jù),也從來不用RAM保存編碼,因?yàn)樵谌绻麤]電RAM就會(huì)失去全部?jī)?nèi)容。相有助于簡(jiǎn)化這些配置,保存數(shù)據(jù)和編碼可以只用單一相芯片或一個(gè)PCM數(shù)組,在一般情況下就不再需要將非揮發(fā)性內(nèi)存芯片搭配RAM芯片使用。

          相內(nèi)存還有一個(gè)好處,程序員現(xiàn)在只需考慮編碼量和數(shù)據(jù)量,而不必?fù)?dān)心編碼和數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存空間是兩個(gè)分開的儲(chǔ)存區(qū)。如果數(shù)據(jù)儲(chǔ)存空間增加幾個(gè)字節(jié),還可以從編碼儲(chǔ)存空間“借用”儲(chǔ)存空間,這在除相變化內(nèi)存以外的其它任何拓?fù)渲卸际遣豢赡艿摹?/span>

          相變化內(nèi)存的工作

          相變化內(nèi)存有晶體和非晶體兩種狀態(tài),正是利用這種特殊材料的變化狀態(tài)決定數(shù)據(jù)位是1還是0。和利用液晶的方向阻擋光線或傳遞光線的液晶顯示器同樣,在相變化內(nèi)存內(nèi),儲(chǔ)存數(shù)據(jù)位的硫系玻璃可以允許電流通過(晶態(tài)),或是阻止電流通過(非晶態(tài))。

          在相變化內(nèi)存的每個(gè)位的位置都有一個(gè)微型加熱器,通過熔化然后再冷卻硫系玻璃,來促進(jìn)晶體成長(zhǎng)或禁止晶體成長(zhǎng),每個(gè)位就會(huì)在晶態(tài)與非晶態(tài)之間轉(zhuǎn)換。設(shè)定的脈沖信號(hào)將溫度升高到玻璃熔化的溫度,并維持在這個(gè)溫度一段時(shí)間;一旦晶體開始生長(zhǎng),就立即降低溫度。一個(gè)復(fù)位脈沖將溫度升高,然后在熔化材料形成晶體前快速降低溫度,這個(gè)過程在該位位置上產(chǎn)生一個(gè)非晶或不導(dǎo)電的材料結(jié)構(gòu)(圖2)。

          

          加熱器的尺寸非常小,能夠快速加熱微小的硫系材料的位置,加熱時(shí)間在納秒量級(jí)內(nèi),這個(gè)特性準(zhǔn)許進(jìn)行快速寫入操作、防止讀取操作干擾相鄰的數(shù)據(jù)位。此外,加熱器的尺寸隨著工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)縮小而變小,因此與采用大技術(shù)節(jié)點(diǎn)的上一代相變化內(nèi)存相比,采用小技術(shù)節(jié)點(diǎn)相變化內(nèi)存更容易進(jìn)行寫入操作。相變化內(nèi)存技術(shù)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)極限遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于NAND和NOR閃存(圖3)。

          相變化內(nèi)存的讀寫速度可媲美閃存,將來會(huì)接近DRAM的速度。從系統(tǒng)架構(gòu)角度看,相變化內(nèi)存的優(yōu)點(diǎn)是沒有擦除過程,每個(gè)位都可以隨時(shí)單獨(dú)置位或復(fù)位,不會(huì)影響其它的數(shù)據(jù)位,這一點(diǎn)突破了NAND和NOR閃存的區(qū)塊擦除限制。

          內(nèi)存芯片價(jià)格取決于制造成本,Objective Analysis估計(jì)。相變化內(nèi)存制造商將會(huì)把制造成本逐步降至競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)的水平。相變化內(nèi)存的每gigabyte價(jià)格是DRAM的大約25倍,但相變化內(nèi)存的儲(chǔ)存單元比最先進(jìn)的DARM的儲(chǔ)存單元更小,所以一旦工藝和芯片達(dá)到DRAM的水平時(shí),相變化內(nèi)存的制造成本將能夠降到DRAM成本之下。

          隨著工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)和晶圓直徑達(dá)到DRAM的水平,芯片產(chǎn)量足以影響規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益,預(yù)計(jì)到2015至2016年,相變化內(nèi)存的每GB(gigabyte)價(jià)格將低于DRAM的平均價(jià)格。雖然相變化內(nèi)存向多層單元(multi-level cells)進(jìn)化,該技術(shù)制造成本將會(huì)降至DRAM價(jià)格的二分之一以下,從而成為繼NAND之后第二個(gè)成本最低的技術(shù)。再早關(guān)注相變化內(nèi)存技術(shù)也不算早。我們知道閃存正在接近其不可避免的技術(shù)升級(jí)的極限,相變化內(nèi)存等技術(shù)必將取而代之。相變化內(nèi)存廠商透露,在2015年左右,這項(xiàng)技術(shù)的價(jià)格將會(huì)與DRAM的價(jià)格持平,屆時(shí)相變化內(nèi)存將開啟一個(gè)全新的內(nèi)存系統(tǒng)思維方式。


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