東芝擴(kuò)大LCD顯示器用接口橋接芯片的封裝陣容

　　東京—東芝公司(TOKYO：6502)日前宣布，該公司已經(jīng)為用于平板電腦、超級(jí)本(Ultrabooks™)和其他應(yīng)用的高分辨率液晶顯示器拓展了其接口轉(zhuǎn)換器橋LSI(大規(guī)模集成電路)封裝陣容。“TC358778XBG”定于6月開(kāi)始批量生產(chǎn)，緊接著“TC358777XBG”將于7月開(kāi)始批量生產(chǎn)。　　

 

　　原產(chǎn)品的球間距為0.4mm，生產(chǎn)時(shí)需要使用細(xì)間距裝配設(shè)備。將球間距從0.4mm延長(zhǎng)至0.65mm時(shí)則無(wú)需使用這類設(shè)備便可以完成裝配。東芝還為無(wú)需高成本印刷電路板(擁有超過(guò)4層板)的設(shè)計(jì)優(yōu)化了引腳分配。

　　這些新封裝產(chǎn)品可降低裝配廠的裝配和材料成本。

　　主要特點(diǎn)

　　球間距從0.4mm延長(zhǎng)至0.65mm
　　經(jīng)過(guò)優(yōu)化的引腳分配可支持無(wú)需高成本印刷電路板(擁有超過(guò)4層板)的設(shè)計(jì)

　　主要規(guī)格