彈性客制化IC設計領導廠商(Flexible ASIC Leader™)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)與高度創新的fabless Soc – centric IC芯片設計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業界第一個以臺積電公司40nm低功耗(Low Power，LP)工藝節點的DDR3/4 PHY，大幅加速了一遠程管理控制器的系統設計, 此控制器用于服務器及桌面虛擬化。
創意電子的DDR 3/4 PHY為業
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創意電子 ASIC DDR
客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM), 創意電子(Global Unichip Corp.，GUC), 日前發表全新的模擬數字轉換器系列包含DAC (digital-to-analog converter)與ADC (and analog-to-digital converters) IP，本系列 IP 已經在TSMC的28nm HPM制程取得初步驗證。
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創意電子 DAC
彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經完成28nm系統芯片的測試芯片驗證，該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
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創意電子 SoC CPU GPU
彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發表業界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術。
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創意電子 無源器件 IPD
彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發表業界第一個硅芯片無源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務。這項服務是將無源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應鏈的所有層面，包括從設計到量產的每個環節，此類芯片則是使用臺積公司(TSMC)IPD工藝技術。
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創意電子 芯片 IPD
彈性客制化IC領導廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前宣布，該公司已成功開發第二代10GBase-KR多標準串行器/解串器 IP (10GBase-KR Multi-Standard SerDes IP, MSKR SerDes)，通過硅晶驗證(silicon-proven)并開始提供給客戶，進行設計。
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創意電子 轉換器 GUC
彈性客制化IC領導廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導體設計制造軟件暨IP 領導廠商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布，過去四年來結合新思科技的DesignWare? IP與創意電子彈性客制化IC設計服務，已成功完成30個客戶設備(customer devices)的流片(tapeout)。
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創意電子 新思科技 IC
全球設計服務領導廠商創意電子今日宣布量產業界第一個四路全實時D1編解碼的監控系統SoC設計解決方案。GP1680設計解決方案以高度整合的SoC (系統單芯片, systems-on-chip)為基礎，目標鎖定在近期快速成長的家庭安全及公共安防。GP1680設計解決方案可支援所有主要的應用類別，例如DVR, NVR及具HD展示能力的IP 影像監控。這個完整的SDK(System Development Kit, 系統開發套件)及設計參考能縮短開發時間、降低開發成本，并達到產品快速上市。
GP168
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創意電子 SoC GP1680
創意電子有限公司創立二十余年，作為香港最具實力的的電子零件供應商之一，創意電子一直見證著香港電子業的成長。其產品線有電阻、電感，NCC電容，COPAL電位器，HKE/TYCO繼電器、傳感器、保護元件、電子通信產品元件等，應用涵蓋消費類電子、通信、電源、辦公自動化、醫療、汽車、軍工、自動化設備及儀器儀表
此次，創意電子攜由KOA（興亞）、NCC（嘉美工）、SII（精工）、Copal（科寶），富士電機等品牌的多款產品組成的豪華陣容亮相第十屆中國國際高新技術成果交易會電子展。
KOA是1940年
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創意電子 KOA NCC 薄膜電容
首款硬核鉆石系列標準處理器核上市, 降低SoC集成成本 Tensilica公司和領先的SoC代工設計公司 — 創意電子（GUC）日前共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Min
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Tensilica 處理器硬核 創意電子 單片機 嵌入式系統 鉆石標準
Tensilica和創意電子（GUC）共同宣布，創意電子已可提供0.18微米工藝的Tensilica公司Diamond 108Mini處理器硬核。此為創意電子公司多款鉆石系列標準處理器系列中進行硬化的第一款IP核，可降低設計工程師使用TSMC低成本代工工藝的開發成本和風險。因其功耗很低，晶園面積很小，該款32位的Diamond 108Mini處理器業已成為Tensilica公司最受歡迎的鉆石系列標準處理
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Tensilica 處理器 創意電子 單片機 嵌入式系統 硬核 鉆石標準
美國Tensilica公司和臺灣創意電子(GUC)公司聯合發布一項廣泛的合作協議，創意電子將在TSMC的0.13微米及以下工藝上硬化Tensilica公司最新Diamond鉆石系列標準處理器內核。鉆石系列標準處理器的硬核包括低功耗32位微處理器內核和針對音頻、視頻和網絡處理的DSP內核，將作為創意電子知識產權庫的一部分投入使用。創意電子在全球擁有廣泛的客戶基礎，并已經向大中國地區、日本、韓國、北美以及歐洲地區的客戶提供了前沿的SoC設計服務。 創意電子的總裁兼COO Jim Lai表示
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Diamond Tensilica 創意電子 無線應用 硬核
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