單芯片智能手機解決方案給力TD移動市場
終端高速傳輸數操作系統(OS)軟件平臺支持所有領先的開放式操作系統(OS)軟件平臺,包括 Linux、Android 、OMS以及 Windows Mobile。圖2 是TD智能手機體系結構示意圖。
本文引用地址:http://www.104case.com/article/139447.htm
多媒體應用包括視頻、3D、音頻、圖像和顯示功能。支持以 30 fps速率 播放 H.264、WMV、MPEG-4、H.263 格式的 720p 視頻;以 30 fps 捕捉 H.264、WMV、MPEG-4、H.263 格式的 D1 分辨率視頻;具有最高每秒 1200 萬個三角形處理能力(持續速率)和每秒 2400 萬個三角形(50% 剔除速率)的 3D 圖形能力,集成2D 加速器,支持行業標準 API;獨特的音頻加速器子系統,可通過音頻流技術,實現低功耗音頻播放;支持圖像傳感器,適合采用 MIPI CSI-2 和并行接口的主要和次要智能圖像傳感器,支持一個MIPI-CSI2 串行接口。LCD 顯示控制器通過同步信號支持 8/16/18 位并行智能面板接口或 16/18/24 位并行有源矩陣接口上的并行LCD 顯示器,主/從顯示器支持最多 4 個顯示器同時堆疊,可以無變化以及旋轉縮放。
單芯片結構,包含CP和AP。整體解決方案的套片結構包括射頻器件、智能電源管理芯片、無線801.11n/WiFi/藍牙/調頻FM等少數幾個芯片。精簡的結構使OEM手機廠商能加快設計進程,縮短開發周期,提高投放市場的速度。
二、功耗小
采用先進的半導體工藝利于降低功耗。55納米工藝帶來節省約10-20% 的功耗。由此裝備的TD智能手機容易比目前市場上大部分處于65納米芯片的手機做得更緊湊一些。采用內置應用處理器和調制解調器的終端專用系統芯片SoC,消除了額外開銷,為降低功耗奠定了基礎。印制板上電路數量少,典型參考設計可以小到51X51毫米,機身更薄一點。加上電源管理效率高,所以手機功耗低,
提高電源管理效率是關鍵。 電源管理技術一貫是受重視的焦點,電源管理PM芯片包含有多項專利在內。首先是減少元器件數量,配置的套片少,并注重減小電流量。使用PXA 920的手機,普遍充電間隔時間長,待機時間也會更長,用戶體驗自然更加滿意。
芯片體積小。正因為線寬小密度高,PXA 920芯片封裝尺寸僅為12X12毫米。 如此之小的面積,不僅有功耗低的好處,也給終端帶來設計上的空間。用戶都喜愛薄而時尚的外觀。
功耗優化。目前從2G、3G話音和高速數據下載上傳的測試來看,功耗都相當低。在一系列外場測試以后,在已提交工程樣品再到批量生產的過程中,功耗優化達到了精益求精的程度。
三、成本低
價格合理。瞄準大眾市場,讓廣大用戶買得起,即花中低檔的價錢,用上中高端的智能手機,是運營商和芯片設計者的共同心愿。當智能終端的成本大幅降低之日,便是互聯網數據應用走向大眾之時。要想生產出普通百姓用得起的TD智能手機,必須依賴技術創新。
半導體工藝采用55納米技術。線寬的縮小,涉及從設計、布線到工藝生產線上一系列的決策。 國內新投資的12英寸晶圓片生產線,從90納米一步到位,跨過65納米,走向55納米和40納米,不乏考慮性價比因素。今后的LTE產品將鎖定32納米,28納米。半導體技術的核心是保持成品率高水準,這需要豐富的經驗和膽略。單位晶圓片的芯片產量相應提高,成本也隨之降低。
BOM比較低。 在單芯片高度集成后套片結構非常緊湊,整體器件數量減少。PXA 920處理器本身將通信處理器和應用處理器集成到同一系統芯片SoC上, 余下的芯片就不多了。套片主要有射頻器件、電源管理芯片、無線器件包括802.11n、WiFi、藍牙、調頻FM功能。
這樣的結構帶來的是成本的降低。
結語
總之,實力是硬道理。TD智能手機廠家之所以樂意采用Marvell PXA 920作為核心處理器,正是看中它的競爭力,因為它帶來了用戶首選的三個特點,外觀更薄、效能更高、價格更優。經過多城市一系列嚴格的外場測試驗證,PXA 920受到國內外業界多家手機廠商的青睞。尤其是,能通過品牌廠商的測試,產品性能穩定性和普適性可望高于目前市場上的TD終端產品。PXA 920平臺讓廣大移動用戶在能承受的經濟條件下全方位享受TD智能手機帶來的愉悅生活方式。
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