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        840PRO拆解:高頻三核主控+MLC閃存

        作者:鄭兆遠 時間:2012-11-27 來源:中關村在線 收藏

          ★840PRO拆解:高頻三核主控+MLC閃存

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/139387.htm

          我們對840PRO 512GB SSD進行拆解分析,和較早前測試的840系SSD采用的TLC閃存完全不同的是,840PRO采用的是使用壽命更長、速度更快的MLC閃存。

          相同的地方:普及版840系和840PRO采用同樣的主控/緩存芯片、PCB板。其內部三大核心部件的改進如下:

          1、三核主控:頻率提高和算法改進

          2、MLC閃存:帶寬提高2倍以上

          3、高速緩存:低電壓、容量翻倍

          

         

          840PRO 512GB SSD拆解

          

                 

         

          840PRO 512GB SSD的PCB正反面特寫

          在三星840PRO 512GB SSD的內部PCB主板上,單面即可實現512GB容量,總計8顆64GB容量的三星原廠MLC閃存芯片和SATA I/O主控制芯片。并且配備一顆三星512MB DDR2低電壓緩存芯片。

          

         

          三星S4LN021X01-8030 三核ARM主控芯片

          主控方面采用三星研發生產的S4LN021X01-8030 MDX主控芯片,屬于ARM架構的Cortex-R4系列三核處理器,具備更強悍的多任務、多路數據讀寫傳輸能力。主要提高在算法設計和CPU的頻率,和830系的220MHz MCX三核主控相比,840PRO MDX主控的頻率提高到300MHz。

          

         

          三星840PRO 512GB SSD的閃存芯片特寫

          閃存方面采用8顆21nm制造工藝的三星原廠的K9PHGY8U7A-CCK0 MLC閃存芯片,單顆芯片容量為64GB。其閃存采用先進的Toggle 2.0 NAND Flash技術,它的帶寬提高到400Mbps,而上一代830系SSD則采用Toggle 1.1技術,閃存帶寬僅133Mbps。

          

         

          三星840PRO 512GB SSD的緩存特寫

          緩存方面,它的PCB板正面搭載有一顆容量高達512MB DDR2低電壓高速緩存芯片,為整個SSD的讀寫提供高速的數據緩沖。對比830系SSD僅256MB的緩存相比,840系SSD的緩存容量提高了一倍。

          我們通過拆解三星840PRO 512GB SSD,了解到這款SSD從主控、閃存、緩存均由三星生產,并且三個核心部件的規格均有一定幅度提高。


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        關鍵詞: 三星 硬盤

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