英特爾新集成芯片組面臨激烈競(jìng)爭(zhēng)

  
 
　　臺(tái)灣芯片組廠商指出，盡管Intel計(jì)劃在今年8月推出它的G965芯片組，他們對(duì)Intel在IGP（整合顯示處理器）業(yè)務(wù)上能否取得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)普遍持保留態(tài)度。

　　即將上市的G965對(duì)比以往Intel的3D芯片組會(huì)增加對(duì)Shader Model 3和DirectX 9的支持。不過(guò)，它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如ATI和Nvidia的核心業(yè)務(wù)可是顯示處理器，所以Intel要在整合顯示性能上超越對(duì)手可不是一件易事。

　　消息進(jìn)一步評(píng)論，因?yàn)閮纱箫@示芯片巨頭可以在下一代的IGP產(chǎn)品上使用他們自主開(kāi)發(fā)的顯示技術(shù)，他們的開(kāi)發(fā)成本會(huì)比Intel更低。

　　臺(tái)灣芯片組廠商包括SiS和VIA同樣也在加速他們的IGP芯片組開(kāi)發(fā)。他們正積極提出支持DirectX 9和微軟的Vista操作系統(tǒng)的方案。

　　市場(chǎng)調(diào)查公司Mercury Research的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，到2010年，IGP芯片組將占三分之二的芯片組市場(chǎng)份額。