20nm的價值: 繼續領先一代

　　從第一代到第二代All Programmable 3D IC

　　和一個純粹的單芯片解決方案所可能達到的結果相比，賽靈思28nm同構和異構Virtex^® 3D IC把設計容量、系統級性能和系統集成的水平均整整翻了一番，提供了領先一代的價值優勢。通過賽靈思堆疊硅片互連技術(SSIT)中的硅中介層，賽靈思 FPGA和收發器混合信號裸片和超過10,000個可編程互連集成在一起。

　　為在20nm繼續領先一代，賽靈思將利用一個兩級接口擴大其3D IC的架構，讓同構和異構裸片的集成均能基于開放的行業標準實現。從而把邏輯??容量擴展1.5倍或增加30-40M ASIC等效門的設計。此外，這些器件將擁有4倍的收發器帶寬，利用> 33GB/s的收發器(最終到56GB/s)。此外，DDR4高性能存儲器接口，以及具有更寬更高帶寬、更低功耗的集成的存儲裸片，將實現更高性能的應用。

　　要支持最高的級別、最高的性能和簡便的設計，可編程互聯的帶寬要增加5倍以上。有了這個新級別的互連和新型可編程芯片和內存的功能，賽靈思正在開發第二代 All Programmable 3D IC技術，致力于實現最高層次的可編程系統集成。　　

 

　　針對結果質量和生產力從優化發展到“協同優化”

　　在領先地位不斷擴展至28nm的過去4年中，賽靈思從頭全新開發了一個下一代的設計環境與工具套件—Vivado。如果沒有這樣的設計套件，賽靈思公司的3D IC技術就不能得到有效的利用。對于FPGA和SoC，新的設計套件進一步把設計的結果質量(QOR)提升了高達3個速度等級，削減動態功耗高達50%，布線能力和資源利用率??提升20%多，并加快實現速度高達4倍。

　　目前，賽靈思利用下一代Vivado設計套件，進一步“協同優化”其20nm芯片器件。通過構建和優化工具，器件和IP相結合，設計人員可以最大化地釋放芯片的價值，同時縮短他們的設計和實現過程。因此，這些新一代20nm的FPGA中，第二代All Programmable SoC和第二代3D IC技術將可以提供領先一個節點的性能優勢，大幅降低功耗，提供業界最高水平的可編程系統集成，并進一步加速集成和實現的速度。

　　提供更高的客戶價值

　　半導體行業的領導者正在逐步發現20nm的價值，而且一些設計已經正在進行中。賽靈思公司看到了這個工藝節點所擁有的巨大潛力，因此也在不斷地探索新的方式,致力于通過28nm已經建立且在20nm將繼續擴展的創新技術持續發掘這些潛在的價值。這些新的產品將提供最引人注目的ASIC和ASSP可編程替代方案。把20nm技術部署在一個All Programmable FPGA和第二代SoC和3D IC技術相結合的產品系列之中，將使得賽靈思能夠提供領先典型工藝節點整整一代的更高價值，同時也使得賽靈思及其客戶都能夠領先其競爭對手整整一點。當賽靈思的產品系列正式推出的時候將會宣布每個系列的更多細節。賽靈思在20nm FPGA上正同戰略客戶開展通力協作，并提供有限制進入的產品定義與技術文檔信息。