從頭到尾構建混合信號高集成度系統(SOC)的步驟(3):封裝和商業計劃

　　Tamara博士：我們如何才能獲得90%的毛利潤率?

　　Dave：這些器件需要大量特別設計和大量嚴格測試甚至認證才能在市場上銷售。常規器件可能需要一份16頁長的產品資料，而專用器件的產品資料可能長達1,600頁。

　　Tamara博士：哦，等一等——我剛從一位營銷經理那里找到一份商業計劃樣本。如表1所示。

　　Dave：解釋營銷術語要容易得多。我們一次說一行。總收入是每年的估計公司收入額。下一行是每年的產品銷量。下一行，亦即平均售價，有逐年下降的趨勢。下一行是產品生產成本。

　　Tamara博士：但生產成本每年都一樣。

　　Dave：是的，但有時會有采用更便宜的工藝或縮小晶粒的計劃。

　　Tamara博士：好的。

　　Dave：下一行是毛利潤率。毛利潤額與利潤有關。第一年有649,000美元的開發成本，所以總利潤是負的(等于405,000美元)。第一年之后就只剩下利潤。

　　Tamara博士：最后幾行看上去比較重要。我知道ROI代表“投資回報率”，但9.4代表什么呢?

　　Dave：代表在四年內實現了9.4倍于首年投資的回報額。消費性產品的投資回報時間較短。工業產品的投資回報期可能達到10年或20年。該商業計劃顯示了七年之后的潛力。

　　Tamara博士：我們現在開始生產什么了嗎?你先前給我看了你的MegaQ樣品。它是否是當前商業計劃的一部分?

　　Dave：非常有意思的問題。我們實際處在正式BP之前的項目可行性階段。但這要求我們集中力量和進行“初步BP”，以便我們能夠決定研究項目可行性。幸運的是，電路板級樣品的開發成本通常低于芯片，所以時間和成本都少很多，且過程也不那么正式。

　　營銷和應用部門決定這個項目值得做，且應用部門擁有開發它的人力資源(我)，所以我們就繼續并開始將數據模型和PCB弄到一起。最后我們還要進行一些焊接工作。

　　Tamara博士：但對于商業計劃，我們必須確定一種制造工藝。我們如何選擇使用雙極性還是CMOS以及尺寸究竟應該多小?

　　Dave：這可能要進行單獨的討論。有許多考慮因素。我們過去使用什么工藝?我們驗證了各種模型以及復用電路模塊的可能性。我們需要特別電路板層嗎等等?

　　Tamara博士：我想尺寸應當由物料可獲得性及成本效益來確定。如果公司通常使用0.25微米工藝，那么就應當繼續使用它，直到覺得需要采用更小的工藝為止。

　　Dave：是的。這就是對選擇雙極性還是CMOS工藝的簡單回答。雙極性的優點是精度高、噪聲低、功率高。CMOS的優點是成本低，適合數字和模擬，且適合需要開關的拓撲結構。

　　Tamara博士：一旦我們確定了要使用工藝，我們就需要知道掩模和晶片的成本，對不對?

　　Dave：有時對于復雜的設計，我們甚至包括對上面幾個掩模層的修改成本，因為可能需要解決出現的問題。

　　Tamara博士：你擔心失敗嗎?

　　Dave：不。大系統常常會有不可預見的行為。應當為之準備預案。此外，這也不算是商業計劃中最嚴酷的一條項目。我曾在一個想在商業計劃中包括輸出晶體管尺寸的公司工作過。如果我們需要增加尺寸，我們就需要向管理層提供新的商業計劃。

　　Tamara博士：這聽上去確實瘋狂，現在最好返回來談一談工程問題。我更愿意談談這個。下一次我們討論系統設計、選擇電路拓撲結構、構建模型和仿真。