2012 China IC Expo的“中國創新”發現

　　“中國IC企業在促進技術創新和產品研發的同時，越來越重視研究成果和產品的推廣應用。但IC本身及其應用的創新應該是迎合市場需求趨勢的創新，目前大部分企業還很缺將產品與市場結合的‘產品經理’人才和團隊，這無疑會限制我們未來的發展。”深圳市半導體行業協會秘書長蔡錦江表示，“China IC Expo是深圳市政府、國家集成電路設計深圳產業化基地以及深圳市半導體行業協會為幫助企業改變這種局面的很多有益嘗試之一，即搭建一個平臺，使芯片設計企業可以直接與上下游系統企業面對面，通過高層技術交流把握市場發展趨勢與終端用戶需求，為未來新產品開發定義收集重要的市場信息。”　　

 　　“在電子商務這么發達的時代，我們對China IC Expo的定位不是用來推銷產品的展會，而是要幫助廣大IC設計和應用企業抓住符合未來市場趨勢的創新和發展機遇。”蔡錦江強調道，“為此，我們還專門設置了方案提供商展區和創新產品體驗區，與一道之隔的IC設計/制造代工/封裝展區相呼應，促進供需雙方的交流與合作，激發產業創新靈感。”　　

 　　商業模式創新：多業態融合與滲透

　　在當今這個時代，技術不是障礙，產品創新是常態，因此運營模式的創新就顯得格外搶眼，成為在本屆展會上一大看點：IC設計服務公司做IC，IC公司做方案，方案公司推品牌，上游向下游逐漸滲透……市場這只“看不見的手”在推動產業鏈發生著深刻的變化，也使得每個環節的定位越來越模糊，呈現融合交疊的態勢。

　　芯原微電子、GUC、富士通半導體ASIC設計部門、靈動等這一眾IC設計服務商在本屆展會上很搶眼，大家都強調從spec-in階段就或深或淺地參與到客戶(即包括IC設計公司也有想自己開IC的系統公司)項目中，服務方式非常靈活。而靈動作為一家本土后起之秀，更打起了快遞服務式的口號“便捷、高效，專業、可靠”。

　　通過這些公司的廣泛、豐富而且經過驗證的IP，以及從低到高(40nm甚至28nm)工藝的強大后端設計能力，設計IC本身已是一件不再鬧心的事兒，不少系統廠商都可以直接開自己的IC，而與Foundry和封裝廠打交道的事兒，也可以大部分委托給這些專業IC設計服務公司，從而在產品創新周期大大縮短，能夠從整體控制研發成本。