SpringSoft：小而美的公司解決工程師最頭疼問題

        SpringSoft公司企業市場營銷副總裁Mark Milligan用小而美來形容公司的內涵，“小”為何意，“美”在何處？

        據公司中國區技術服務總監匡一寧先生介紹，SpringSoft作為全球第四大EDA廠商，與前三大廠商最大的不同點在于SpingSoft提供的是特色EDA軟件工具，而非整條的生產線，可能Mark提及的“小”的意義就在于此。SpringSoft公司從1996年成立之初就明確了市場的定位，要致力為電子工程師在設計中遇到的最痛苦的地方提供最好的工具，這就是“美”的點睛之處，或可理解為使用SpringSoft的軟件進行電子電路設計也是一個美好的過程。

后PC時代加快產品開發步伐

        公司成立15年時間，相較于堪稱日新月異的電子技術來說，SpringSoft在前些年的變化和推出新產品的速度是比較緩慢的，但是自從去年以來卻陸續發布新品，是為什么呢？匡先生道出了其中的原因。在微軟引領的PC時代，數字設計和模擬設計發展步伐不太一致，模擬總是要落后數字一到兩代甚至三代，最近幾年產業也發生了很大的變化，尤其是蘋果發布iphone 、ipad以后，電子產業真正邁入了以智能移動設備為代表的后PC時代，這個時代對產品的要求也發生了變化，一要輕薄，二要電量持久。觸摸屏、陀螺儀、主芯片除了數字電路之外，還需要很多模擬接口來配合，原來模擬技術落后的狀況就不能適應形勢的需要了，正是這樣的發展要求，SpringSoft頻繁推出了新產品來滿足市場。

Laker 3平臺更好解決工程師頭疼問題

        SpringSoft推出了Laker系列的第三代產品，對于模擬、混合信號與定制數字設計與版圖，提供完整的OpenAccess（OA）環境，并在28與20納米的流程中，優化其效能與互操作性。

  
      
        關于Laker名稱的由來，此處有一個小插曲，匡先生說此處的Laker與湖以及籃球的湖人沒有任何關聯，它其實是由layout worker來的，本意為版圖設計的痛苦不應該由版圖設計者來承受，工作都交給Laker工具來做吧。

        Laker 3平臺仍然延續其產品的最大特色，能夠與其他所有的EDA設計工具無縫融合，建立在效能導向的基礎架構上，具備多線程、新的超快繪圖能力、比Si2的OpenAccess快2-10倍的讀寫速度。從設計前端到后端的流程，能夠充分利用約束條件驅動設計自動化，加快工程師的開發速度，對于經驗豐富的工程師可以很快利用參數設定這一優勢，讓系統自動設計出電路，后期只需要微小改動即可設計拿出完美的設計。

        晶圓制程馬上步入28nm制程，Laker 3增加了很多規則以適應新一代或者下一代制程的需求，比如能夠很好解決20nm制程要求的double patterning（通俗解釋就是制程越高，走線越來越密，晶圓制作過程中對曝光的要求就越來越高，需要兩倍的曝光間隙）問題。

        小而美的公司，如何把美做到極致，是SpringSoft一直在努力的，Laker 3的推出就是很好的證明。

        關于Laker 3的更多內容請參考：http://www.104case.com/article/131776.htm。