高通三星一起上 全新iPad深度拆解探秘

　　高通與博通 新iPad主板的支撐

　　蘋果的A5X芯片明顯占據了主板的大半位置，剩余的芯片的則多是為各個主要硬件提供接口和控制器，以及負責一些音頻通信等等的功能，同樣是新iPad得以流暢使用的重要組成部分，從主板的拆解圖中我們可以看到，除卻音頻芯片、觸屏線性驅動芯片以及Gobi單模調制解調模塊以外，其他的大部分芯片都來來自于通信芯片巨頭高通和博通，這兩家公司也是目前大多數移動設備的通信方案供應商。

新iPad主板結構圖(圖片來自網絡)

新iPad主板結構圖(圖片來自網絡)

　　博通是新iPad的第一個主要無線通信和設計方案供應商，同時也是蘋果公司的長期合作伙伴，此次，他主要為新iPad提供了3塊芯片，首先是觸摸屏控制器以及電容式觸摸屏控制器，芯片代號分別是BCM5973和BCM5974，這兩款芯片也同時在iPad2中出現。

博通BM4330芯片(圖片來自網絡)

博通BM5974芯片(圖片來自網絡)

　　而另一塊則是博通最為出名的四合一無線芯片BCM4330，包含了藍牙4.0, 雙波段WLAN, 調頻收發器四個模塊，這款芯片也同時出現在了iphone4S上，國內的藍魔，臺電等著名廠商也在旗艦產品中使用了同系列的芯片。

高通MDM9600芯片(圖片來自網絡)

　　高通是另一家主要通信方案供應商，蘋果公司向CDMA市場進軍的策略讓這家老牌通信巨頭獲益良多。蘋果公司提供CDMA版本產品的決定為高通取代英飛凌成為基帶/無限收發器提供商帶來機遇。新iPad采用了高通的4G LTE芯片MDM9600，此外高通還為新iPad提供了RTR8600收發芯片組和PM8028電源管理芯片。PM8028之前已經在iPhone 4S中出現，而RTR8600則是高通的又一次勝利，成功取代原先由英飛凌/英特爾占據的位置。算上RTR8600，高通已經正式取代原先由英飛凌/英特爾占據的所有接口。

高通PM8028芯片(圖片來自網絡)

高通RTR8600芯片(圖片來自網絡)

　　高通MDM9600芯片的尺寸為89.92mm^2。該LTE芯片組來自高通的Gobi嵌入式連接平臺家族，兼容CDMA、HSPA+和LTE波段并且滿足蘋果公司平滑切換3G、4G的需求，并提供穩定的信號保障以及一些節能處理。