模擬IC：工藝若跟不上步伐 后續境遇將漸趨下行

　　隨著近期模擬IC設計商凌力爾特對外宣稱實現利潤率75%以上，超過了蘋果和微軟，被稱為“最會賺錢的公司”后，業界對于模擬IC關注度再次提升。雖然近年來，中國模擬IC產業雖然取得了很大進步，但整體水平與國外相比，差距仍然很大。

　　在集成電路進入高成本時代的今天，沒有足夠的規模和毛利空間，就意味著企業的再投入能力不足。“中國的模擬IC起步較晚，目前還處于跟隨、模仿的階段。”華潤上華科技有限公司市場工程師邢清樂在接受華強電子記者采訪時表示。而凌力爾特在市場、產品、客戶和團隊等方面下足了工夫，從而成就了今天的高利潤，并連續30年實現持續發展。

　　從設計能力提升的角度看，設計業近年來的進步并不明顯。產品定義能力提高不快、主流大宗產品的突破還有待時日等方面。制造業的情況則不同，與國外相比，這兩年有些停滯不前。主要表現在，工藝進步的步伐不快，目前只進步到40nm，與國外的差距從原來最接近時的相差1.5代，擴大到2代。

　　一方面，隨著工藝特征尺寸的縮小，大部分IDM大廠將逐漸退出這一領域，采取無制造半導體企業模式發展，釋放出海量代工需求;另外一方面，新建生產線的成本大幅攀升，資本投入代價巨大，代工產能不足的現象將逐漸凸顯。因為隨著工藝走向20nm，一是IC產品的種類會減少，平臺化產品越來越起主導作用，拿不到大宗產品，代工業的生存會遇到挑戰;二是設計成本大幅上升，大型設計公司將產品遷移到意愿降價的代工廠，從而進一步縮小非主流代工廠的發展空間。

　　過去10年間，我國設計企業更多的是依靠工藝和EDA工具實現自身產品的進步，使用的工藝節點遠遠超前于開發的芯片的性能需求。有些曾經輝煌一時的企業，由于基礎能力方面的欠缺，導致產品核心競爭力下降，企業利潤也隨之下滑。

　　韓國三星、美國GlobalFoundries等近兩年都在想方設法擴產，年度投資額不斷攀升，反觀我國企業，如果跟不上工藝進步的步伐，后續的境遇將漸趨下行。