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        蘋果全新ipad詳細拆解:芯片基本被高通博通三星包攬

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        作者: 時間:2012-03-21 來源:OFweek電子工程網 收藏

          8、在沒有A5X處理器的一則另一端還有一些芯片。包括:PM8028能源管理IC。RTR8600MMMB(Multi-Mode Multi-Band 多模多頻)RF,它用于接受3G、4G LTE信號。東芝Y0A0000內存MCP。Triquint TQM7M5013四頻線性功率放大器。Avago A5904芯片。Skyworks SKY77468-17前端模組。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/130502.htm

          

         

          9、接下來是A5X處理器。和A5一樣,A5X是1GHZ雙核CPU,當中的X代表新的GPU,蘋果聲稱它比Nvidia Tegra 3性能要好。這款芯片制造于2012年第一周。

          

         

          10、主板另一側幾乎是全新的:蘋果A5X處理器。蘋果343S0561芯片,它看起來像是343S052芯片的升級產品(在iPad 2采用),用于能源管理。NAND型號為THGVX1G7D2GLA08,來自東芝,規格為16GB 24納米MCL閃存。MDM9600,3G/4G調制解調器。

          11、在A5X上有一個蓋,它極可能是用來散熱的。

          



        關鍵詞: 高通 三星 ipad

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