國內半導體產業直追韓國

　　據韓國電子新聞報導，華為(Huawei)研發出4核心(QuadCore)處理器，并搭載在自生產的智慧型手機(Smartphone)上等，國內半導體設計技術急起直追，已逼近韓國。雖然制程技術仍與韓國有差距，但在設計能力方面領先韓國。尤其是IC設計業營收已超越韓企營收，使韓國深受威脅。

　　據韓國業者表示，華為和中興通訊(ZTE)等終端業者囊括了數千位半導體設計人才，正積極進行研發。國內企業的力量在全球行動通訊大會(MWC2012)也受到外界矚目。華為在MWC2012中展示了搭載獨資研發4核心應用處理器的智慧型手機。

　　華為是唯一不使用NVIDIA、高通(Qualcomm)等專門業者的產品，而推出獨資研發4核心手機的業者。該智慧型手機所搭載的4核心應用處理器K3V2是華為與子公司海思(Hisilicon)共同研發的產品。該晶片將于3月正式上市。海思在MWC2012中也推出了支援LTE-FDD、TD-LTE、3GPPRelease9的多模基頻晶片(MultimodeBasebandChip)。

　　國內的制程技術雖然尚不及韓國，然而在設計能力方面已超越韓國。許多硅谷出身的人才回國后自行創業或就業，加上政府及全球性終端業者的支援等，成為支撐業者發展的背景。加上TD-!LTE、CMMB等制定標準，也成為培養企業技術力的背景。

　　在全球排名第4的中興通訊也具有自行研發的能力，且目前正獨家研發部分晶片模組。如TD-LTE基頻晶片或通信設備用晶片模組等，都經由自行設計并搭載在通信設備上。目前的技術能力可直接設計類比半導體，且部分晶片也會出至韓國。

　　國內IC設計企業的成長不容小覷。大陸約有500多間IC設計企業。據IHSiSuppli估計，國內IC設計整體營收2010年為52億美元，至2015年可望成長兩倍至107億美元。

　　國內IC設計業者海思雖然尚未公布，但2011年營收估計已攀升到8.5億美元，2012年營收可望達到10億美元。產品主要銷售到華為。

　　基頻晶片和射頻(RF)晶片專門企業展訊通信(Spreadtrum)2011年營收較2010年增加94.7%，達6.74億美元。3G用晶片模組營收增加336.8%。