Intel展示新平臺(tái)與新WiDi技術(shù)

　　CES2012即將準(zhǔn)備正式開(kāi)幕，Intel也將會(huì)在展前的媒體日當(dāng)天早上舉辦發(fā)表會(huì)活動(dòng)，估計(jì)將會(huì)公布IvyBridge平臺(tái)消息，另外這次Intel其實(shí)也分別針對(duì)嵌入式系統(tǒng)有著墨，包含車用載具、交互式系統(tǒng)、平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)等領(lǐng)域，先前提倡的WiDi技術(shù)也將與電視進(jìn)一步整合應(yīng)用。

　　根據(jù)先前的消息，目前大致可確定Intel針對(duì)全新IvyBridge平臺(tái)將會(huì)是展示重點(diǎn)，同時(shí)預(yù)計(jì)也將會(huì)伴隨各合作廠商一同展示的35款以上Ultrabook強(qiáng)勢(shì)陣容，而延伸議題部份估計(jì)將會(huì)囊括NFC安全認(rèn)證應(yīng)用、機(jī)身設(shè)計(jì)技術(shù)等內(nèi)容，而針對(duì)全新Medfield平臺(tái)的Atom處理器應(yīng)用，也將會(huì)瞄準(zhǔn)x86架構(gòu)的平板裝置與智能型手機(jī)作為發(fā)展，另外在車用載具系統(tǒng)應(yīng)用部份也會(huì)以此作為延伸應(yīng)用。

　　另一方面，先前Intel在CES2011期間同步展示的WiDi2.0技術(shù)，今年除了公布全新IvyBridge平臺(tái)外，目前也會(huì)針對(duì)WiDi有更深入的應(yīng)用，目前看起來(lái)似乎將會(huì)準(zhǔn)備進(jìn)一步將WiDi技術(shù)與電視搭載的SoC(SystemonChip)芯片作整合，而根據(jù)Engadget英文主站報(bào)導(dǎo)表示Intel目前也與包含Cavium、MstarSemiconductor、SigmaDesigns、Realtek及Wondermedia等廠商合作，主要便是為了能將WiDi技術(shù)進(jìn)一步透過(guò)機(jī)上盒、今年一樣充滿話題的連網(wǎng)電視作擴(kuò)散，同時(shí)也不用讓使用者為了體驗(yàn)WiDi技術(shù)而必須額外購(gòu)買(mǎi)專用連接裝置，未來(lái)只要將同樣搭載WiDi技術(shù)應(yīng)用的筆電、電視或機(jī)上盒，進(jìn)行配對(duì)后即可將影片內(nèi)容傳至電視平臺(tái)播放。