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        大陸長虹采用聯(lián)發(fā)科技智能機芯片

        —— 長虹進軍智慧型手機市場
        作者: 時間:2012-01-08 來源:經(jīng)濟日報 收藏

          聯(lián)發(fā)科去年力推的首顆智慧型手機晶片MT6573(指晶片代號)客戶再下一城,獲大陸手機品牌廠長虹采用。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/127844.htm

          長虹今(5)日將舉行產(chǎn)品發(fā)表會,宣布采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案,進軍智慧型手機市場。

          MT6573采用3GWCDMA系統(tǒng),屬于3.75GAndroid版。

          不僅是聯(lián)發(fā)科第一顆智慧型手機晶片,也用來搶攻大陸白牌平板電腦市場。

          目前主力客戶為大陸品牌廠聯(lián)想,已獲得A60和T70系列手機采用。

          聯(lián)想A60機種獲得市場好評后,吸引TCL、金立、OPPO等其他大陸手機品牌廠采用MT6573方案,帶動聯(lián)發(fā)科包含MT6573在內的智慧型手機晶片出貨量單月已逼近300萬套。

          對新上市的晶片而言,成效頗佳。

          長虹預計今日舉行「藍金智能手機風暴」新產(chǎn)品發(fā)表會,發(fā)表采用聯(lián)發(fā)科MT6573方案的三大系列產(chǎn)品。

          市場預期,當聯(lián)想A60、T70及TCL919等智慧型手機熱銷,擴大MT6573銷售量,成為MT6575潛在客戶,也是聯(lián)發(fā)科今年在智慧型手機市場重要的成績單。



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