任奇偉：打造中國的存儲器IDM巨頭

　　在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。

　　以下是華芯半導體有限公司副總裁任奇偉在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：

　　各位領導、各位專家、各位嘉賓：大家上午好!大概分幾個部分，首先看一下存儲器產品的現狀和面臨的挑戰。再就是想跟大家匯報一下華芯半導體的現狀以及我們所提供的存儲器產品和服務。還有跟各位同仁想溝通一下華芯半導體現有的產品及技術。最后做一個很簡單的總結。

　　存儲器是電子工業的“糧食”。2010年統計的情況，去年集成電路市場，世界市場總額2983億，存儲器660億，占到22%。中國7348億人民幣，存儲器1756億，占到整個市場的23%。大家都知道存儲器是一個非常典型的標準化的核心基礎跟部件，所有的電子里面幾乎都用到這個產品。整個存儲器按照大類分的情況，2010年的數據，大家能看到存儲器是很簡單的，去年DRAM占到54%的份額，NAND32%，NOR占到8%，還有一些SRAM以及Others。我們講到“糧食”經常開玩笑說，在中國有兩個大的糧食，一個是玉米、一個是希望小麥。我們今天談一個很重要的糧食問題。

　　從80年代到現在整個DRAM的容量是一個非常剛性的、非常穩定的而且是快速增長的態勢。不管過去這些年DRAM經過多少年，這個產業是一個循環。從技術需求來看，它是非常穩定增長的態勢。接下來我們非常有信心地預測這張圖的趨勢不變。

　　推動這個產品的需求最早是PC等移動通信，現在更多的是消費類需求特別特別大。我想跟業界同仁特別關心的Pad，Pad的推出需要的DRAM是遠遠小于筆記本的，這也是造成今年Pad價格崩潰的原因，它需要的容量跟筆記本比起來大概是1/4甚至更少，但是我們認為這是一個比較短暫的修復。隨著電子產品的穩定增長，DRAM還會穩定增長的。

　　DRAM市場現狀。到今年三季度有一個統計，在DRAM這一塊，韓國、日本、美國、臺灣四方大戰，整個產品壟斷的趨勢是非常非常明顯的。特別是韓國兩個大的公司，它們的市場份額加起來占到2/3以上，看目前的情況，會有進一步的增強的趨勢。中國DRAM每年的需求100多億美元，基本上完全依靠進口。

　　SoC芯片中存儲器的狀況。從1999年到現在SoC中存儲器的面積已經從比較小的比例到現在的絕對主導地位，以硅片面積來計算，全世界賣的所有硅片里不管是SoC還是獨立的存儲器占了絕對的重要地位。存儲器從技術和產業上講都是非常大話題。

　　存儲器對整個系統的性能包括價格都有非常重要的決定作用。存儲器包括相關的控制其配合的話，特別是做高端的ESC、CPU，也包括做SoC芯片的，都會有非常強烈的感受，內嵌存儲器及控制其IP核影響整個SoC的速度，對整個系統的功耗和速度都有非常大的影響。我們跟客戶溝通的時候他們經常會抱怨，不是他的DSP跑不上去，而是后端掛的Memory占有太多太多的帶寬，需要非常大的一個功耗，很多資源需要流到這邊。

　　IP核包括兩個，一個是IP核本身，另外一個是控制器。國內500家的設計企業，整個IP核的需求是非常廣泛的。但是絕大部分的IP企業相對規模比較小。在用IP這一方面，買的時候是比較尷尬的局面。貴的話買不起，特別是國際大廠提供的話更貴。便宜的功能又比較差。從IP提供商得到的技術開放應該講是不夠的，雖然你得到的是一個黑盒子，但是里面的東西非常少。再就是技術支持是遠遠不夠的。國內的IC角度講，高端IP選擇性不是很多，如果具有定制化的IP核的設計提供的支持服務更不足。我們對一些SoC的廠家了解到，這種系統的支持不足包括技術的開放不夠，就造成了很多國內SoC廠家不能夠掌握高端的技術，另外它自有的技術也不是很有競爭力，最后造成了芯片公司陷入了被動的“攢”IP核的局面，沒有一個比較好的集成技術。這是我們對國內一些客戶的理解，這當然也是一種機會。

　　在存儲器DRAM方面也得到一些反饋，大家說DRAM非常簡單，只不過寫個數據、讀個數據，但其實在應用的時候，在系統里不是那么簡單，有很多需要克服的挑戰。首先，DRAM不標準。從客戶端講它應該是標準的產品，但實際上在用的過程中會發現，不同的廠家提供給你的技術指標有很大很大的差別。在SoC廠家參加設計階段，不知道選哪家的DRAM。它想替換參考的DRAM發現實際上不是那么簡單，換了以后性能達不到比如說速度上不去，或者功能上不能完全滿足要求。對一些中小型的客戶來說，面臨著一個很大的被動局面，供貨有時候不是那么容易得到保障的。很多人覺得DRAM不就像糧食一樣有錢就可以在市場買到嗎?但真正生產會發現不是那么簡單。你的供貨來源是非常非常有限的，經常得不到保證。如果在現場抓貨，質量很難講，這個市場特別是低端DRAM已經比較混亂。很多客戶抱怨因為DRAM沒有標準的接口，每個都不一樣。

　　也有客戶講，DRAM這個東西太標準了。為什么?因為DRAM相對于計算機接口才做的標準，為了涵蓋各種應用領域，做了設計上的著裝，它是在“one or all”做的設計。必須要圍繞著給的標準做設計。

　　從事應用方面的話，有很多存儲器系統集成的概念，通過SiP、TSV封裝來把DRAM跟芯片集成的時候，作為SoC廠家需要很多DRAM的供貨商從設計階段提供設計的數據和信息。很簡單的比如是Pad的位置、它里面的大小，這里面需要從DRAM廠家這邊提供，特別是后面牽涉到SiP前怎么測、SiP完了以后怎么測。如果測完的話，如果DRAM不能提供很好的信息，有可能因為DRAM封裝前封裝后的時效是非常貴的，你的SoC芯片要徹底地扔掉，或者不能給你提供信息和技術支持的話，在這方面會有很大的損失。這也是我們從客戶端聽到的這方面的支持和幫助。

　　下面我給大家匯報一下華芯半導體的概況，解釋一下我們準備提供的產品和服務。山東華芯半導體2008年5月4日姜大明省長專門開了集成電路產業發展的會議，接著成立了華芯半導體有限公司，公司定位是發展和推動山東集成電路產業的載體，注冊資本3億。從2008年到公司現在發展比較快，到今年年底整個公司發展將近300人的規模。2009年5月份，山東華芯成功地收購德國奇夢達在西安的研發中心，改制成立西安華芯半導體公司，作為整個公司的存儲器研發中心。同時在濟南成立了SoC研發中心。通過這次收購，華芯快速擁有了世界先進水平的存儲器設計團隊、完整的軟硬件設計平臺和高水平的分析測試試驗中心。

　　去年年底，公司再一次抓住機遇，出資將近1個億收購原來歐洲奇夢達在葡萄牙的一個封裝測試生產線，整條生產線5月份開始建，8月份設備搬進去，今天上午公司在做整個投產的開業典禮。

　　接下來想跟大家匯報山東省的規劃。采取總體規劃、分步實施的戰略，在濟南高新區規劃建設全國領先的集成電路設計與封裝生產基地。未來五年，規劃總投資30億元，建成先進的集成電路設計園區和年封測10億顆芯片的封裝測試基地。實現年銷售收入30億元，從業人員達到2700人，各類高級人才650名。

　　華芯也將成為完整存儲解決方案的提供商，我們將提供與存儲器相關的IPcore，以及相關的SoC的設計服務，同時會提供高品質的DRAM芯片和存儲器的模組，我們是一個產品公司，我們的產品就是存儲器。我們也會提供作為SiPW封裝的KGD以及相關的封裝測試服務。提供存儲器相關的設計、測試和封裝服務及咨詢及真正的生產。

　　我想跟各位同仁溝通的是，華芯提供的存儲器方案是我們認為比較獨特的想走的路。我們是片內片外的存儲器系統一起做統一的考量，作為片內的話，已經在中芯國際上開始開發PHY和Controller IPcore及配套DRAM芯片，我們會開發IP核包括Controller，我們開發的IP和存儲器會兼容國際的標準，我們想特別強調的是，與國內SoC的廠家在系統級優化設計，開發兼容標準的同時，根據客戶特點應用領域比如說訪問機制、測試等方面的要求進行定制化進行開發，同時提供配套的DRAM芯片。這一點是我們比較獨特的優勢，現在整個產業的環境，DRAM主要是四家大的公司當然也包括一些小的公司，他們提供DRAM，但是提供DRAM的公司沒有一家去設計整個IP核業務，而提供IP核業務沒有一家是在做DRAM。我們公司想發展成為兩個都做，這樣我們跟SoC的廠家不僅僅在片內的IP核方面有很好的溝通和支持，另外我們完全可以提供配套的片外的DRAM，如果它有些特殊性的要求，我們是絕對可以完全滿足的，這是我們講的比較獨特的服務。因為是IP核、Contreller還有外面的DRAM是由一個公司來提供進行定制化的雙向的優化設計，這樣的話對SoC的廠家來說，很多原來DRAM里面看不到的黑盒子里面的東西會變得一下子透明起來，給他們進行系統性的優化會提供非常大的技術上的支持。

　　我們特別想推進整機與芯片聯動，我們更進一層，在芯片層面包括IP核跟SoC的廠家進行聯動，在整個整機方面我們提供獨立的DRAM，我們的客戶包括SoC廠家也包括終端客戶。

　　華芯半導體現有的產品及技術。我們公司為什么朝這個方面發展，為什么我們公司能朝這個方面發展?

　　DRAM產品的開發在英飛凌、奇夢達和華芯期間已經成功開發近20余款DRAM產品，其中近10款實現量產銷售。產品有110納米、90納米、80納米到、70納米、65納米到現在四十幾納米，整個開發的接口SDR一代兩代三代包括顯卡的DRAM都有量產的經驗，包括很多內存條的開發。特別是華芯成立以來的自主存儲器的開發得到了核高基重大專項的大力支持。整個現在華芯的DRAM特別是大容量的不管是芯片還是內存條一個重要的應用領域是高端的服務器，像華芯開發的2GB、4GB、8GBRDIMM作為云計算中心的核心不見，已經批量應用于浪潮高端容錯、曙光6000A、聯想等服務器中。

　　在芯片的層面，我們跟國內兩個大的CPU廠家一個是龍芯一個是眾志進行了很多技術上的公關，很榮幸跟兩個廠家都成功形成“龍芯+華芯”的DRAM產品的量產。

　　我們自己大容量的DRAM也應用于今年比較熱的Pad的產品，像在藍魔高端的W12HD里看到有我們2GB大容量的芯片。在臺電T720也有大容量的芯片。整個存儲器在今年實現量產以來還是比較快的，特別是在今年下半年7月份DRAM價格跳水的情況下，實現了比較好的勢頭。

　　我特別想利用這個機會給大家做一個小小的更正。在一個月以前我接受了幾個媒體的采訪，其中一個媒體報道說我講華芯很容易沖到了今年1億的銷售額，這里面想跟大家更正一下，我們做得很努力，但這不是做得很容易的銷售額。還有媒體報道說1億美金，這是我們的一個目標，但是今年的銷售額是1億人民幣。隨著今年的封裝測試廠的建設，我們很快就會突破1億美金的目標。

　　華芯提供芯片的設計服務，除了這種DRAM、Verigy服務以外，我們給intel提供數字電路方面的設計服務，這就是我們為什么可以在開發SRAM、contreller方面對技術有非常好的把握，因為我們公司同時也在做SoC芯片的設計服務的工作，我們不僅僅做DRAM芯片。另外，我們有非常完善的大概700多平米的工程市中心，包括很多的分析設備、大工業應用的測試設備，所以我們可以所以我們可以進行整個DRAM包括SRAM完整的測試工程的分析。

　　今天我們公司已經進行了投產的開業儀式，前期的封裝測試線主要是進行DRAM的封裝測試線，很快我們會開發邏輯芯片與存儲器SiP的封裝技術，在華芯可以得到非常完整的產品和服務。從SoC用到的contreller的IP核，到外面DRAR的芯片，如果你有SiP封裝的測試需求，公司也可以提供這方面的技術支持。

　　下面我想做一個簡單的總結。

　　公司經過三年時間的發展，已經在存儲器的設計開發、封裝測試以及銷售方面建立起了穩定的業務。短期內我們準備用五年的時間發展成為中國領先的半導體存儲器技術產品和解決綜合方案的提供商，形成包括DRAM、SRAM等存儲器作內的芯片產品研發、封裝測試和技術服務。長遠的目標，堅持開放與合作的同時，我們最終希望發展成為產品設計、晶圓制造、封裝測試為一體化集成電路存儲器廠商，在為全球客戶提供先進存儲器產品和服務的過程中，與中國和全球集成電路產業共同成長。

　　謝謝大家。