吳雄昂：將機遇轉化為現實

　　在工業和信息化部的指導下，由中國電子工業科學技術交流中心(工業和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產業促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。

　　以下是ARM中國區總裁吳雄昂先生在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：

　　各位尊敬的來賓：上午好!

　　眾所周知，2011年是后PC機時代。3月份的時候，蘋果的CEO喬布斯宣告后PC機時代的到來，整個電子產業特別是半導體產業都看到了通過移動互聯給云計算驅動的后PC機時代，對整個產業鏈來講是非常巨大的機遇。但是，對中國的半導體產業也是一個巨大的挑戰。我想跟大家分享一下后PC機時代的機遇、挑戰和趨勢。

　　在這之前我想給大家報告一個好消息。在過去五年里，ARM在中國的合作伙伴，中國設計制造的中國芯ARM產品的產業增值是整個半導體行業的3倍。我們以前一直說ARM幫助全球的半導體產業得到了迅速提升，從美國到臺灣到幫助韓國三星的崛起，我們在中國看到，幫助中國產業中國芯的崛起。我們在過去五年的實際產值已經看出來。全球ARM的合作伙伴平均的產值增速是半導體產業的一倍多一點(1.2-1.3倍)，真正實現了助力中國芯的想法。

　　不僅僅是這樣，在2011年，我們看到中國的合作伙伴基于ARM的出貨從過去的2000萬-3000萬片到了現在的5億片，這是一個量也是一個質的飛躍。這代表了我們產業在設計、量產的能力在全球競爭力上核心的一個提高。但是這僅僅是一個開始，我們講到移動互聯對我們的產業機遇非常大。為什么?讓我們來看一些數據。今天全球每個人平均有2個網絡鏈接，在2011年每個人平均消耗了3片SoC，這其中一片是基于ARM，其中1.5片是基于8位跟16位的ARMCU。將來會怎么樣?根據思科的數據，2014年移動互聯個人使用的數據量會成長10倍。那也就是說過去的8位、16位的性能遠遠不能滿足新一代移動互聯的需求。但這只是其中的一部分。更重要的是什么?更重要的是，到2025年，每一個人的鏈接會超過100個，也就是說從現在的上網(不管是手機還是PC)模式，變成了被整個網絡包圍，我們的衣食住行、整個工作環境都會被移動互聯鏈接包圍。在這個驅動下，對整個產業鏈來講，這個機會特別在SoC這一塊不是幾倍而是幾十倍的一個機遇。但是產業真正獲得在全球的成功這是不容易的。因為半導體產業和電商、互聯網是不一樣的，我們要拉出去打的，我們打的是全球競爭力，因為半導體產業是一個全球的產業。這對我們來講，必須要了解全球發展的趨勢跟挑戰。只有這樣，才能真正地成功。那是什么樣的趨勢?

　　我今天講三個趨勢，第一是多樣化。后PC時代是互聯網個人應用服務體驗驅動的，是消費者驅動的，跟PC的規模效應驅動是完全不同的產業。在這個產業，我們看到的是SoC的多樣化已經發生。如果我們回顧到五六年前大家還在做點13的時候，當時很多產業人士認為我們的IC、SoC會越來越少，到40納米全球也許只有十幾家公司會做40納米，但是今天中國的做40納米的何止是十幾家。所以半導體SoC的多樣化是明顯的不可阻擋的趨勢，這個趨勢是被移動互聯后PC機時代驅動的。不管是從觸摸屏到平板電腦等等，這都是新的SoC的機會在等著我們。我們只有兩個鏈接的時候已經有這么多機會，到100個鏈接的時候機會有多大，大家應該非常明白。

　　多樣化本身又帶來了另外一個問題，是什么?產品的挑戰非常大，過去PC也許是四五年換一代，電視也許更久。但是我們現在的手機一年換一次。更重要的是，現在不管是安卓還是其他，芯片多了以后，我們更大的工作是放在軟件上，因為要支持更多的應用服務，特別是跟第三方，跟整個軟件、硬件生態系統的鏈接，這些應用服務的鏈接支持對整個產業來講負荷非常大。在座的做SoC的，這幾年加的軟件的高于硬件的，到現在還沒有。我們所有的合作伙伴，在全球包括中國軟件人力投入是硬件的兩到三倍。我們的投入又多，芯片還是賣這么多錢，更糟糕的是，以前的產品賣一年兩年不用降價，現在可能十個月就要降價，這對我們有一個非常大的挑戰。這就帶來了第二個趨勢。

　　第二是平臺化發展。因為這些產業的變化，我們做SoC的平臺只能用平臺化來做，通過平臺積累軟硬件的核心技術和IP，通過這個平臺不斷發起新的產品。最明顯的是蘋果的iPad、iPhone等，完全通過同一個平臺和芯片，包括三星的手機、電視、平板，包括國內開始的很多公司，比如說海思等，通過同一個平臺做是不可阻擋的趨勢。到了這一點以后，又帶出另外一個問題，就是選平臺是一個非常大的挑戰。為什么?如果你的整個公司命脈是基于這個平臺，你選錯了平臺，也決定了你公司將來的發展命運。選平臺有幾個非常重要的因素，第一個是這個平臺是不是在后PC機時代帶來了應用。整個產業通過互聯、智能打通了，也就是說整個產業鏈長了。舉個最簡單的例子，大家現在在談移動支付，移動產業鏈的支付遠遠大于過去傳統的任何支付產業鏈，從軟件硬件到后臺的服務等等，在新的后PC機時代，這個產業鏈的長度決定了在平臺選擇上必須選擇一個最廣泛的第三方生態系統支持的平臺。只有這樣，我們才能真正地成功。

　　第二個還有什么選擇性?功耗的問題。真正選擇一個低功耗，從一開始的終端到后面的云端能夠實現低功耗的平臺。為什么這么說?這由回到后PC機時代第三個趨勢。

　　第三是低功耗到云端。以前我們都講低功耗終端，做半導體的人都知道，到28納米以上工藝上帶來了功耗降低已經越來越少，這個已經趨于平緩。從終端的設備上來講，我們看到這個圖右邊是一個基本標準的智能手機電池，它是由45000Cal，但是它的容量遠遠低于同樣大小的一個糖果，所以有機化學的人比無機化學的人還是強很多，這個趨勢不能改變。如果把現在的納米技術納入考量的話，實際上到2020年同樣大小的電池只增加了2.2倍。也就是說，在終端這邊功耗問題是一直會伴隨著，但這只是開始。為什么?還有云端的問題。每110只手機左右后端就需要一個高端的服務器在云端支持它。如果整個100多個鏈接不斷地運轉，需要多少服務器來支持?這個支持不光是我們講的計算能力的問題，有實際的物理局限性。舉個最簡單的例子工藝降功耗已經到了最平緩的地步，也就是說它已經到了頂點。再就是從CPU設計上沒有辦法，CPU設計上每一個處理器的能力也是有極限的，所以只能加更多的處理器。這么多處理器加進去以后，還在原來那臺機器上散熱怎么辦?很明顯的問題是不能存儲通過更多的集成化解決的。所以在功耗的云端已經迫不可待地被所有產業鏈提到一個非常重要的進程上。大家都知道，一個多月前HP宣布了基于ARM的server做的32位，這個合作是希望在服務器這邊把功耗真的降下來。這個合作不光是得到HP的支持，而且針對了整個產業界特別是軟硬件整個生態系統的支持。到了云計算的時代，并不是說云計算可以獨立于整個產業鏈，所有的標準、技術、所有新的東西都是基于原來的架構，所以我們必須考慮到第三方的支持。

　　為什么第三方愿意支持這件事情?我們看看HP自己怎么看的。它采用ARM架構做服務器的好處在哪里?在右邊是傳統的X86服務器，它需要400個Server的時候，這個計算能力是需要10個RAP。但是右邊的同樣計算能力，基于ARM的處理器集成了1600個處理器，但是它的大小只有1/20。功耗是多少?1/9。剛才講的趨勢到云端是非常明顯的。這些趨勢帶來了什么?帶來了整個CPU或者處理器產業的演進。我們作為CPU產業的領先供應商，對這個感觸非常深。在1992年全球最大的處理器論壇有32家公司，有32個架構。到了2009年只剩下了4個，后來或者不辦了，因為沒有那么多人參加了。整個產業鏈軟硬件特別是軟件這么長的產業鏈大家一起投入才能真正支撐起通用處理器的平臺。到了互聯需要這么多應用和服務以后，每個人需要做的越來越少。到2025年會怎么樣?我們不知道最后是X86還是ARM還是并存，我們拭目以待。

　　到了明年正好是ARM在中國成立十周年，我們的做法或者愿景非常簡單，我們希望把這個技術平臺提供給中國的產業，幫助中國產業的崛起。就像我們幫助了美國的半導體產業崛起、就像幫助臺灣的半導體產業崛起，就像我們幫助韓國的半導體產業的崛起。過去幾年的工作，證明我們在中國做的比在臺灣和韓國還要快、還要好。我們全球900多家產業里有250家中國的是成長最快的。

　　往前看的話，我們看到ARM的未來、半導體產業的未來特別是中國半導體產業的未來都在你們的手里，我們的商業模式是提供我們的平臺，最終幫助大家實現最終的產品、實現最終的成功。過去幾年已經證明了我們對這個產業的成功，我們攜手得到了巨大的成長。我們看到，在今后十年，在后PC機時代，我們跟中國的半導體產業將會有更大的成功和成長。未來在你們手中。

　　謝謝大家。