55nm創新工藝震動消費類終端ASIC設計服務市場

　　這類ASIC功耗都是幾十瓦，除了前面提到的那些低功耗技術肯定不足以解決問題，必須還有一些別的手段，比如Dynamic Voltage Scaling(DVS，動態電壓調整)。為實現DVS，富士通半導體開發了Process Monitor和Temperature Monitor的獨特技術。 Process monitor可以在每個block中加一個，并可以直接連到SPI總線上。Temperature monitor已經內嵌入富士通提供的ADC、DAC和高速接口中，只需在芯片上加一些控制算法就可以監控制程和溫度情況的變化，也可以用一些現成的片外芯片來控制。

　　有實例表明，使用了DVS的技術后，從fast corner到slow corner平功耗均都有20%多的降幅。而且fast corner和slow corner更加集中，對于封裝熱阻的考慮變得更加收斂。

　　對于其他很多挑戰諸如超高速信號的噪聲隔離，在芯片內、封裝上以及PCB板上富士通半導體都開發了很多獨特的抗噪技術，在與客戶一起合作的ASIC芯片中，富士通的這些技術和經驗可幫助客戶在最短的時間設計出最可靠的芯片。

　　圖4：富士通半導體ASIC/COT全球的設計團隊分布情況和大致服務流程。

　　劉琿介紹說，富士通半導體ASIC/COT部門在美國、歐洲、日本、新加坡、中國上海、香港都設有設計中心，可實現優勢設計方法論、技術資源的共享，以便更好地為本地客戶提供可直接面向制造的可靠設計服務。