- 美國加州大學洛杉磯分校(UCLA)的研究人員表示，他們所研發的微流體實驗室單芯片(microfluidic lab-on-a-chip)技術，可同時執行1,000筆測試，將原本可能需要
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MEMS芯片 驗室單 UCLA
- 意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。
硅通孔技術利用短垂直結構連接同一個封裝內堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術，硅通孔技術具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導體已取得硅通孔技術專利權，并將其用于大規模量產制造產品，此項技術有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產品的穩定性和性能。
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ST MEMS芯片
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