2015年Wifi晶片市場達30億顆

　　研究機構Garnter(顧能)于今(6)日舉辦「Gartner半導體全球巡回論壇」，Gartner研究總監洪岑維表示，Wifi無線網通晶片市場去年整體市場約8億顆的水準，但在未來無論任何裝置、平臺都要互相連網的需求下，他預估無線網通晶片市場將快速成長，到2015年時，全年市場出貨量將達30億顆的水準。

　　而推動Wifi晶片市場的成長動力，除了目前已是相當普及的裝置間的連網應用外，未來包括個人云(PersonalCloud)、智慧聯網(InternetofThings)的應用伴隨著可攜式硬體產品的演化，他預估以2015年時逾30億顆的無線晶片市場，屆時無線晶片除了仍是以手機為第一大應用外，用在電腦和消費性電子商品將會占同樣的比重。

　　洪岑維表示，在智慧型手機問市后，個人云的應用是無線晶片市場的主要推力，也就是個人在不同裝置上的所有資料都可以在同一個平臺分享，包括對影音串流的要求、資料轉換和同步、搖控，在此要求下則衍生出包括WifiDirect、WifiDisplay以及WiGig等無線傳輸標準;至于智慧聯網的成長力，洪岑維認為，下半年智慧聯網對無線晶片市場的貢獻仍少，此將待2016-2020年的第三波成長動力。

　　而目前主導市場的數個無線網通晶片大廠，如Broadcom、Qualcomm(含Atheros)、TI、聯發科(2454;含雷凌)、Marvell、ST-Ericsson以及Intel、CSR等，目前在不同的市場上各有所長，如Intel在PC市場獨霸，但在其它如手機/消費性電子則欠缺，聯發科在手機/網通/消費性電子競爭力佳，但在PC部門則相對較弱等，造成幾個大廠在各別領域各執牛耳。

　　而在市場規模擴大的同時，無線網路晶片的規格也將有所變化，他預估2013年時，Wifi晶片將會以802.11ac為應用在PC的主流，之后擴及至手機、平板電腦等，而對功耗的要求也會愈來愈嚴格。