高集成度芯片需求激增 多核成趨勢

　　數據業務增速超過語音業務，在近一年來支撐起移動互聯爆發式發展。為了滿足終端用戶對流暢的用戶體驗和隨時隨地接入網絡的需求，高處理性能、高移動性和低功耗的芯片技術被提到更重要的位置。

　　數據應用激發芯片創新

　　微博、即時通訊等今年最流行的移動互聯應用，激發了全球終端廠商都把主要精力投向了智能終端市場，市場競爭的激烈促使高集成度的芯片因其獨特的成本以及設計優勢受到了越來越多終端企業的青睞。在這一趨勢下，主流芯片企業今年都陸續發布了一系列智能終端芯片方案，將智能終端芯片帶入多核、高計算能力階段。

　　高通今年上半年即在行業中率先推出了革命性的芯片產品，包括全球首款HSPA芯片、3G/LTE多模芯片、全球首款1GHz移動單核芯片Snapdragon等。其在Snapdragon產品線上還推出了全球首款1.4GHz移動單核芯片、全球首款1.5GHz移動異步雙核芯片，以及基于全新微架構的全新單核、雙核、四核芯片組，單核速度最高達2.5GHz。

　　TI(德州儀器)今年重點發布了新一代OMAP5平臺，OMAP5基于ARM Cortex A15架構打造，并且具備了2GHz的主頻性能。

　　在支持3D技術方面，英偉達(NVIDIA)的Tegra 2芯片走在了產業鏈前面。LG今年推出的可實現裸眼3D的Optimus Pad采用了英偉達Tegra 2雙核處理器。除了應用于Pad，被譽為“超級芯片”的Tegra 2還應用到了眾多主流品牌的手機中。

　　BroADCom公司也在積極拓展智能手機和平板電腦領域，推出了其雙核處理器平臺BCM28150。

　　應對平價智能手機的龐大需求，聯發科技在智能終端市場今年主打支持Android的手機整體解決方案MT6573，針對中高端市場，聯發科技還推出了EDGE手機芯片方案MT6236，突出了強大的CPU功能。

　　從芯片的市場競爭可以看出，雙核戰爭正在不斷升溫，核心動力的升級帶來終端產品的加速發展。下一步，智能手機的性能有望超過一臺真正的電腦。

　　TD芯片能力獲肯定

　　在TD智能終端芯片技術發展上，芯片正在從單模過渡到多模，TD多核單芯片解決方案正被廣泛采用。而且在今年，TD芯片市場由于Marvell等國際品牌的加入、聯芯科技與聯發科技獨立運作等競爭更為激烈。

　　TD技術論壇秘書長時光稱，TD發展之初在Modem基帶等環節具有不少優勢，但起步較晚，加上芯片本身研發周期較長，此前從集成度、工藝、功耗等方面都比其他3G制式稍遜一些，但通過眾多芯片廠家的努力，在很多指標上TD芯片已達到了成熟3G產品的標準，這也直接促使了TD智能終端在今年的飛躍式發展。

　　總結以往的TD芯片問題，包括聯芯科技在內的多家廠商推出新TD芯片將待機功耗下降到3.5mA以下，聯芯科技的LC1710據稱可以使“TD固話機可以做到200元以下，TD功能機做到500元以下，而且基于大量商用驗證的TD協議棧保證了終端的穩定運行。”而聯芯科技另一款單Modem方案LC1711也基于ARM9與ZSP內核，較以前的四核心減少了兩個內核，使成本與功耗大幅下降。

　　下半年中國移動兩款備受關注的TD智能手機中興Blade U880和摩托MT620因其高性價比，使得更多廠家對Marvell公司的PXA 920單芯片方案產生合作意愿。