臺灣封裝基板廠提升合格率

　　封裝基板廠南電、景碩下半年營運成長動能轉強，南電在英特爾處理器基板產品良率持續提升，已經達到可獲利階段，同時良率改善后，英特爾訂單也持續增加;而景碩新增英特爾及蘋果的訂單，未來接單前景樂觀。

　　南電去年爭取到英特爾處理器覆晶(Flip Chip)基板全制程訂單，不過由于初期良率提升緩慢，良率偏低，加上支付日本NGK代工費、及折舊費用增加等，營運表現不甚理想，去年第4季出現小幅虧損，今年起良率開始見到明顯轉機，出貨量增溫，毛利明顯回升。

　　南電主管表示，現在的出貨量呈現穩定成長情況，且良率也已經達到可獲利的水平，今年營運將可望否極泰來，下半年效應將更加顯著，且一季將會比一季要來的更好。

　　法人表示，南電全制程產品良率改善后，訂單可望于第2季起逐步放大，預計第4季產能可望滿載，并占英特爾處理器基板訂單比重達25%。今年南電來自處理器訂單會持續增加，且單價較高，加上不需再委外給NGK代工，因此整體的毛利率將續改進，全年的獲利將較去年呈現跳躍式成長。

　　英特爾將南北橋整合為一顆單芯片后，改用高階的覆晶封裝，今年推出的Cougar Point芯片尺寸較小，首度采用FC CSP(Flip Chip –Chip Size Package，覆晶-芯片尺寸封裝)封裝。

　　預計這項產品自今年下半年起每月可挹注營收將達4000~5000萬元，是景碩首度接獲英特爾訂單。瑞銀證券指出，景碩為智慧手機供應鏈封裝基板的重要供貨商，并占高通需求的35~40%，并看好景碩未來將成為蘋果iPhone5及iPad2的基頻及應用處理器基板的供貨商。

　　元大投顧指出，雖然高通或蘋果在未來釋單比重方面未有合約保證，但景碩享有絕佳優勢(客群與技術兼備)，將可掌握成長契機。預估明年將可取得蘋果A5 FC CSP采購訂單的40%。

　　因為蘋果逐漸將給予智能型手機競爭對手三星的芯片訂單轉給其他廠商，由旗下基板廠SEMCO開始，預估明年蘋果可望因此成為景碩第2大客戶，貢獻其2012年預估營收的10~15%，遠高于今年的2~3%。