IBM研制成功155G赫茲石墨烯晶體管

　　據(jù)PhysOrg報(bào)導(dǎo)，IBM研究人員日前以石墨烯開(kāi)發(fā)出新款晶體管，體積更小、速度勝過(guò)2010年2月成果。IBM研究人員Yu-ming Lin與Phaedon Avoris開(kāi)發(fā)的新款石墨烯晶體管，截止頻率達(dá)155GHz，溝道長(zhǎng)度約為40納米，超越2010年2月的截止頻率達(dá)100 GHz，溝道長(zhǎng)度為240納米的成果。

　　此前，研究人員將片狀的石墨烯置于絕緣層如二氧化硅之上，以制成石墨烯組件，然因絕緣層會(huì)影響石墨烯的電子結(jié)構(gòu)，但IBM研究團(tuán)隊(duì)已覓得新的解決方案，可降低絕緣層干擾。

　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，研究人員將類金剛石結(jié)構(gòu)的碳薄膜(Diamond-like Carbon;DLC)至于硅晶圓基板的最上層，由于碳屬于非極性介質(zhì)，與電荷反應(yīng)不如硅，因此，新的石墨烯晶體管對(duì)于溫度變換反應(yīng)較為穩(wěn)定。

　　新晶體管由于截止頻率較高，已可整合入手機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、雷達(dá)等通訊應(yīng)用。尤有甚者，利用現(xiàn)有硅組件制程技術(shù)即可生產(chǎn)該款晶體管，換言之商業(yè)化產(chǎn)品可望隨即問(wèn)世。

　　IBM當(dāng)前正為美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究規(guī)劃局(Defense Advanced Research Projects Agency;DARPA)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)，新款石墨烯晶體管即為該研究項(xiàng)目的部分成果，美國(guó)軍方希冀能藉IBM之力制成高效射頻晶體管。

　　石墨烯為片狀材料，約為一個(gè)原子厚，以快速導(dǎo)電見(jiàn)長(zhǎng)，若應(yīng)用于芯片，便可提高傳輸速度，還可耐高溫，可望取代硅半導(dǎo)體材料，此外因其透明特性，還可用于觸控屏幕，前景備受看好。