日本地震影響封裝材料供應

　　受限于BT樹脂、環氧樹脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠日月光第2季封測事業營收，恐將較第1季小幅下滑。不過，因為上游客戶并沒有取消訂單，日月光第3季營收將會有更大幅的成長。

　　日本關東及東北大地震，導致半導體封裝材料供貨商的產能受創，各供貨商生產線經過約半個月的修復后，如今已開始陸續復工，只是生產線要完全修復需要2~3個月時間，而地震后引發的分區限電問題，也讓供貨商無法24小時加班趕工，對封裝廠來說，第2季關鍵材料短缺問題已浮上臺面。

　　封測業者表示，包括封裝用銀膠、BT樹脂(BT Resin)、環氧樹脂(EMC)、防焊綠漆(solder mask)等材料，因為日系供貨商的市占率普遍高達6~7成以上，至今供貨量仍嚴重不足，而導線架、封裝用卷帶(tape)、聚丙烯(PP)等材料供貨也出現吃緊現象。

　　以日月光來說，在芯片尺寸覆晶(FCCSP)及塑料閘球數組(PBGA)等產品線中，有35%需應用到BT樹脂，且所有BT樹脂都來自于日本三菱瓦斯化學及日立化成。雖然2家供貨商已經復工，但產能完全回復需要2~3個月，而供貨量要回復到過去水平則需4~6個月，因此以目前手中庫存水位來看，5月后一定會出現材料不足問題。

　　在日本強震發生之前，日月光原本預估封測事業營收有機會季增10%，除了手機及平板計算機內建芯片需求強勁，日月光也獲得德儀、飛思卡爾等IDM廠中低階打線封裝委外訂單。

　　但在日本地震后，雖然上游客戶訂單沒有減少，但因材料供應不足，導致接單到出貨的前置時間大幅拉長至2~3個月，因此第2季封測事業營收恐怕會略低于第1季。同時，因為原本應該在第2季出貨的訂單，被延后到第3季以后出貨，這也讓日月光對第3季展望更為樂觀。