日月光推出業界首創FOCoS扇出型封裝技術

11月4日，日月光半導體宣布，日月光先進封裝VIPack平臺推出業界首創的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。

日月光表示，隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，FOCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創新封裝技術。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統覆晶封裝將系統單芯片（SoC）組裝在基板上的局限性，將兩個或多個芯片重組為扇出模組（fan out module），再置于基板上實現多芯片以及小芯片（Chiplet）的整合。封膠體分隔重布線層（Encapsulant-separated RDL）是一種Chip First技術，有助于解決傳統重組晶圓制程技術中的芯片放置和設計規則的相關問題。

據悉，FOCoS-CF利用封膠體分隔重布線層改善芯片封裝交互作用（Chip Package Interaction , CPI），在RDL制造階段減低芯片應力上的風險以及提供更好的高頻信號完整性。還可改善高階芯片設計規則，通過減少焊墊間距提高到現有10倍的I/O密度，同時可整合不同節點和不同晶圓廠的芯片。

數據顯示，FOCoS-CL對于整合高頻寬存儲（High Bandwidth Memory，HBM）特別有效益，這也是極其重要的技術領域，能夠優化功率效率并節省空間。隨著HPC、服務和網絡市場對HBM 的需求持續增長，FOCoS-CL提供關鍵的性能和空間優勢。