聯發科技2G、3G芯片均遇困境

　　二○○九年十一月，聯發科雖與高通(Qualcomm)達成了專利協議，但要采用聯發科3G芯片的手機廠，卻得支付高通權利金。

　　經過了將近一年半時間，高通還沒等到聯發科3G芯片放大出貨量，但已經把其商業模式學了起來。今年農歷年剛過，高通已經推出了五款WCDMA手機公板，并獲得包括中興、華為、天宇等多家品牌手機廠采用。

　　高通拷貝了聯發科的商業模式，只要手機廠依公板進行手機設計，三個月內產品就能上市。以聯發科在3G市場的產品研發進度來看，就算年中3.75G芯片開始出貨，要等到公板設計完成定案，最快也是今年第四季的事。由此看來，聯發科股價要再展IC設計股王雄風，恐怕得等到年底了。

　　聯發科還有5大挑戰待克服!

　　挑戰：2G世代芯片價格跌不停

　　現階段困境：均價不斷調降，第1季營收及毛利率跌幅超乎預期

　　挑戰：3G世代芯片進度落后

　　現階段困境：3.75G芯片下半年才投產，營收明顯增加要等到明年

　　挑戰：山寨機市場萎縮

　　現階段困境：中國打假查稅動作持續，深圳山寨手機廠關閉1/3

　　挑戰：平板計算機解決方案

　　現階段困境：第二代MT6573芯片仍研發中，出貨時間得等到明年

　　挑戰：晶圓代工及封測產能吃緊

　　現階段困境：晶圓代工價格沒下跌空間，封測廠產能同樣吃緊，不利毛利率

　　救股價!梁公偉放下身段請媒體喝春酒

　　在聯發科召開分析師日會議同一天，臺股IC設計股后晨星半導體亦廣邀國內媒體喝春酒，過去神龍見首不見尾的晨星董事長梁公偉，也放下身段與媒體會面，搶救股價。

　　晨星還未在臺掛牌上市以前，可說是國內最低調的IC設計公司，由于消息保密到家，經過市場人士渲染，在未上市股票市場坐了多年股王寶座，可能因為當未上市股王當太久，在掛牌上市前的承銷期，經營階層仍十分高傲，不讓媒體、專業投資機構接觸。

　　晨星最后雖以三百元掛牌，但掛牌首日見最高價后一路下跌，當初參加承銷的小股東，至今仍不時痛罵，梁公偉在這段時間內，應該已經充分體會到小股東與投資法人“不買帳”的壓力。

　　對于媒體關系，晨星過去有一套審核制度。首先，媒體必須先主動聯絡晨星的公關窗口，公關窗口會與發言系統，針對該媒體過去有關晨星的報導是否友善，來決定是否要主動聯絡該媒體，或是被動等媒體自己找上門。

　　不過，晨星的這一套媒體審核制，自然讓其吃足苦頭，從承銷到上市，市場傳言四起，負面多于正面，但晨星因自我設限，反而找不到合適的媒體管道發聲，讓傳言持續不斷在市場中發酵，并導致股價大跌。所以，梁公偉現在開始學著跟媒體打交道，以最近幾天媒體的正面報導成果來看，這次擺桌請媒體喝春酒的公關活動，應該算是值回票價了。