恢復期尋找半導體的發展機遇

　　過去兩年多經濟危機給半導體產業帶來了巨大的沖擊力和深遠的影響，改變了某些領域的競爭格局，可以說是挑戰與機遇并存。08年上半年我們明顯感覺到訂單數量在減少，整個半導體市場是收縮的。但是因為半導體制造業是整個產業鏈的源頭，雖然最先受到經濟危機的沖擊，同時也是最先回暖的產業，因此從08年下半年開始半導體產業開始逐步恢復。及至2010年，半導體產業幾乎全線飄紅，多數企業以20%以上的增長走進了2011。從數字上看，半導體已經走出了金融危機的泥淖，開始全面恢復期。對于每個半導體企業而言，追求企業發展的最佳機會不是觸底反彈時那快速攀升的增長率，而是能不能在產業持續增長的恢復期確定正確的方向，以保持企業的穩定持久增長。為此，在2011年的新年展望中，我們邀請部分半導體廠商和半導體應用的領導者， 與讀者共同分享他們對未來半導體市場的感觸。

　　綜合半導體廠商的聲音

　　作為曾經半導體行業的霸主，諸多綜合半導體廠商近年來逐漸收縮自己的產業線，集中優勢在某幾個具有突出優勢的技術領域，確保企業的利潤維持在較高水平。

　　英飛凌科技

　　英飛凌科技(中國)有限公司總裁兼執行董事尹懷鹿認為，在功率電子領域，發展的主要驅動力是提高能效和功率密度，比如降低導通電阻和開關損耗。封裝技術也是實現差異化的一個重要方面。依靠.XT這種新的IGBT模塊連接技術，英飛凌進行了一系列創新。.XT技術將IGBT模塊的使用壽命提高10%，這對于如商用車以及風能發電站等強大應用來說尤其重要。

　　2011年，英飛凌將繼續專注于三個領域：高能效、移動性和安全性。英飛凌擁有功率半導體、功率模塊、模擬IC、傳感器、微控制器、芯片卡和安全IC等完善產品，在汽車、電源、芯片卡等目標市場排名靠前，并相信這些市場將在2011年一如既往地為公司帶來市場機會。為了應對汽車電子系統的挑戰，英飛凌開發了汽車級的IGBT模塊。這些汽車專用的IGBT模塊充分考慮了以上的技術挑戰，在設計和生產時作出了充足的保護安排，在認證和測試時也進行了全面的考慮。英飛凌預計，2011年新能源的發展將進一步加速，尤其是風能和太陽能。

　　在家電、開關電源系統(SMPS)和照明領域，向更高的能源效率發展以降低能源消耗的趨勢非常明顯。

　　飛思卡爾

　　飛思卡爾半導體副總裁兼亞洲區總經理汪凱博士介紹，混合動力系統正在經歷快速的發展和變化，公司正在積極地利用MCU和模擬方面的技術幫助客戶開發這類產品。在安全方面，安全氣囊、穩定控制、壓力監測等被動安全系統得到了進一步的部署。未來幾年內，主動安全系統，如盲點檢測、自適應巡航控制、車道偏離警告以及交通標志和基礎架構檢測、車對車通信等將成為主流趨勢。汽車市場中令人矚目的增長領域之一就是信息娛樂和駕駛員信息系統，如語音通信和影院級視聽娛樂系統。這些都會對消費者購買決策產生較大影響。

　　飛思卡爾微處理器的一項關鍵應用就是提高能源效率。眾所周知，能源效率是工程設計人員面臨的最嚴峻的挑戰之一，中國政府正在大力投資建設新的發電廠，以及發展風能、太陽能等可再生能源。要利用這些新型能源，需要一種智能電網來處理可再生能源的混合發電。智能電表將成為在家庭、企業和公用事業公司之間建立互聯智能的重要一步。目前，全球對基礎設施的投資已經超過2萬億美元。展望未來，這種互聯智能將實現設備的協同工作，改善家庭、工廠和公用事業的配電效率。隨著人口的持續增長和人們生活水平的提高，對于更加便攜的媒體設備的要求也在持續增長。此外，智能家庭網絡與新的個人醫療器件連接的需求也在不斷增加。

　　恩智浦

　　恩智浦半導體總裁兼首席執行官Rick Clemmer總結了推動電子產品增長的四大宏觀趨勢，能效不斷提高;價格合理及個性化醫療保健;舒適、高效及安全的移動設施;以及低功耗、針對不同用途的安全應用。通過芯片創新，半導體行業為確保這些宏觀趨勢的需求得以滿足、使這些新型智能應用成為現實的作用至關重要。每一個趨勢需求下都有一些急需突破的新的熱門技術，雖然這些技術目前還處于不同的發展階段，但都旨在改變我們日常生活中的各處應用。尤其值得一提的是，近距離無線通信(NFC)技術在智能手機中的應用可將手機變為錢包。諾基亞公司已經公開宣布，2011年其將推出的所有智能手機中都會包含NFC功能。另外一個增長領域是高性能射頻技術，主要是無線基站的開發，以使支持無線連接終端和所傳輸的數據量持續激增。此外，取代白熾燈泡的可調光、節能緊湊型熒光燈(CFL)使用的IC驅動器也將會是2011年的一個增長領域。

　　高性能混合信號技術對于實現新摩爾定律領域的新一代半導體創新至關重要，高性能混合信號是指一類能夠充分利用數字與模擬世界優勢的產品及基于處理模擬和數字兩種信號的優化混合。有效處理現實世界中信號的能力有賴于射頻技術、模擬背板的高電壓、電源以及數字處理能力。當優化的工藝與封裝技術相結合時，我們就可實現高性能、高效率和多用途。

　　富士通半導體

　　近兩年，隨著中國政府擴大內需等一系列政策的成功實施，半導體市場也保持著強勁的增長勢頭。2011年富士通半導體亞太區市場部副總裁鄭國威持續看好汽車、消費電子、LED照明、可再生資源、LTE/4G終端、鋰電池、物聯網等應用。從科技發展角度看，富士通將持續看好新能源開發、節能電源管理、變頻技術、LTE以及USB3.0等技術的發展。隨著便攜裝置小型化多功能的發展趨勢，節能、綠色電源的呼聲越來越高，要求電源管理技術必須提高電源效率、降低待機功耗，向智能化、數字化方向發展。這主要表現在以下幾個方面：一是電源管理芯片的智能化，純模擬的電源管理芯片已經很難滿足更多的智能化控制和小型化要求，與微控制器逐步實現整合將會是一個趨勢;二是數字電源依然是一個發展方向，雖然現有數字電源還有一定的技術瓶頸有待突破，但相信只是時間問題;三是應用方面主要體現在耐高壓和超高壓的需求增長迅猛，特別是在節能環保方面，如LED和太陽能相關應用。最后就趨勢來看動力電池中的鋰電池對電源管理要求極高，隨著市場的不斷升溫，大規模鋰電池組將會推動新一輪的電源管理芯片研發熱潮。

　　在汽車電子領域，重點關注的市場應用包括電機控制、電子助力轉向系統、夜視系統、線控等應用。在數字電視領域，富士通認為在未來5年內將會有更多的新技術應用到電視/機頂盒中，如3D、視頻電話、WiFi無線、DLNA等。