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        實時上市加成本優(yōu)勢 SiP在高整合芯片技術(shù)脫穎而出

        作者: 時間:2010-10-11 來源:Digitimes 收藏

          2010年最受終端市場矚目的熱門電子產(chǎn)品,就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規(guī)格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分,重量則僅介于0.68~0.73公斤間,與一般筆記型計算機(NB)規(guī)格相較,長寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分,重量則約達(dá)2.5公斤,無論是體積或重量,iPad皆較NB易于攜帶。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/113354.htm

          iPad之所以能達(dá)到短小輕薄的設(shè)計要求,除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術(shù)外,半導(dǎo)體組件高度整合亦是重要因素之一。

          從 iPad所采用新型A4微處理器縱剖面觀察,主要由3層芯片堆棧而成,最上面2層為三星電子(Samsung Electronics)1Gb的Mobile RAM,顯示內(nèi)含2Gb內(nèi)存,相當(dāng)于每顆晶粒的內(nèi)存容量為128MB,合計為256MB。

          第3層則為A4微處理器的裸晶,3層芯片則以系統(tǒng)級封裝(System in Package)技術(shù)之一的層迭封裝(Package on Package;PoP)技術(shù)封裝于同一顆IC之中。

          實際上,不止是iPad,包括iPhone在內(nèi)的智能型手機、高容量記憶卡與儲存裝置、數(shù)字相機(DSC)與可攜式多媒體播放器等消費性電子產(chǎn)品,早已采用技術(shù)整合與封裝內(nèi)部半導(dǎo)體組件,而且采用的滲透率與單位使用顆數(shù)都將持續(xù)增加。

          另一方面,在制程持續(xù)微縮的同時,不止讓SoC的設(shè)計時間與設(shè)計難度提升,投片前的前置費用更是倍數(shù)成長,成本競爭優(yōu)勢持續(xù)喪失中,更將有利于為終端電子產(chǎn)品市場所接受。



        關(guān)鍵詞: SiP 高整合芯片技術(shù)

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