- 2010年最受終端市場矚目的熱門電子產品,就非Apple所推出iPad的Tablet PC莫屬。iPad尺寸規格為長24.5公分、寬19公分、高1.3公分,重量則僅介于0.68~0.73公斤間,與一般筆記型計算機(NB)規格相較,長寬高大約分別為26公分、37.5公分、3公分,重量則約達2.5公斤,無論是體積或重量,iPad皆較NB易于攜帶。
iPad之所以能達到短小輕薄的設計要求,除采用LED背光與投射式電容多指觸控等技術外,半導體組件高度整合亦是重要因素之一。
從 iPad所采用新型A
- 關鍵字:
SiP 高整合芯片技術
高整合芯片技術介紹
您好,目前還沒有人創建詞條高整合芯片技術!
歡迎您創建該詞條,闡述對高整合芯片技術的理解,并與今后在此搜索高整合芯片技術的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司

京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473