新思科技助力英飛凌實現(xiàn)40納米3G基帶處理器芯片設計成功

　　新思科技有限公司日前宣布：英飛凌科技(西安)有限公司通過采用新思完整的、基于統(tǒng)一功率格式(UPF)的低功耗綜合、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國內首款采用40nm工藝技術的3G智能手機基帶處理器設計，并按照時間計劃成功實現(xiàn)一次流片成功。

　　為了達到芯片設計目標，英飛凌確定了在設計過程中采用了Synopsys全套實施流程，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等，同時引入新思的知識產權(IP)和支持服務。同時，還結合了英飛凌在移動通信基帶芯片領域里豐富的經驗和工程師的創(chuàng)新能力。

　　以西安為核心開發(fā)的X-GOLD™626處理器成為了英飛凌新一代的3G基帶處理器，它不僅具有極高的性能能夠支持下行21Mbps速率(Category14)和上行11.5 Mbps速率(Category7)HSPA+等新的功能，還實現(xiàn)了多項創(chuàng)新。如它采用了英飛凌所有2G和3G平臺共用的可擴展架構，可確保英飛凌客戶開發(fā)的手機硬件和軟件可在該平臺重復利用;同時，借助其內部集成的一個電源管理單元，確保了在工作和待機狀態(tài)時出色的功率性能。

　　“X-GOLD™626 3G基帶處理器是目前我們所知在國內研發(fā)的首款40納米SOC芯片，它也是目前全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案。” 英飛凌科技(西安)有限公司董事總經理符暉表示，“在研發(fā)過程中，除了需要應對設計的高復雜度外，超低功耗要求，40納米超亞微米工藝帶來的復雜設計規(guī)則及時序驗證(timing sign off)以及新的設計流程，對于英飛凌科技(西安)有限公司的研發(fā)團隊來說都是極大的挑戰(zhàn)。在Synopsys的大力支持下，研發(fā)團隊精誠合作，最終我們按時按質成功完成了這次設計任務。”

　　“我們很高興看到英飛凌在西安實現(xiàn)了國內首款40nm超小型、超低功耗3G基帶處理器的設計，并按照該公司市場規(guī)劃推出全球領先的3G智能手機平臺;”新思科技中國區(qū)總經理李明哲說。“X-GOLD™626基帶處理器是一款具有多項創(chuàng)新和領先功能的產品，它為全球客戶開發(fā)新一代智能手機和移動通信產品提供了強有力的支持。我們很高興能夠為英飛凌提供完整的實現(xiàn)流程、IP和支持，這說明了新思科技在中國芯片產業(yè)新一波面向全球高端市場發(fā)起的自主創(chuàng)新浪潮中，將扮演更加重要的角色。”