常憶推出新型高速SPI閃存

　常憶科技(PMC)近日推出100 Mhz 的1Mb、2Mb、4Mb 串行外圍接口(SPI) 內存，8Mb及16Mb也將在2006年推出，以供應計算器、PC的BIOS 、LCD monitor、醫療監控器、硬盤、光儲存(ODD)、無線局域網絡系統、打印機、復雜可程序邏輯組件(CPLD)/現場可程序門陣列 (FPGA)下載、電玩等制造廠商，提供球最高性能的串行外圍接口(SPI) 之串行閃存。 
　　新一代的PM25LV010/020/040記憶數組提供制造廠商獨特的記憶區塊配置能力，將4Kb分為4個1Kb的記憶區塊，易于透過程序軟件或配置注冊碼(Configuration register)來配置，這樣使用者能夠防止意外清除或寫入代碼。在某些系統基板設計中，它能夠降低串行電子清除可程序只讀存儲器(EEPROMs)的整體成本。 
　　PMC公司的技術營銷經理Johnson Wu解釋說” PMC公司的新一代高性能SPI閃存供應機算機與電子產品制造廠商誘人的商機 
。例如，從工業標準架構ISA (并列閃存) 改變至SPI串行閃存，將SPI最快的同步頻率速度提高至100 MHz，便能夠以較低成本取代前世代的ISA FLASH(并列閃存)。 
　　PM25LV系列產品乃依據PMC公司P-Channel閃存(pFLASH)的專利技術，提供超耐用、低消耗功率獨特優越質量。pFLASH專利技術研發低消耗功率特性，使PMC公司的閃存特別適用于對電源敏感的手提式設備，例如個人計算機、個人數字助理、新一代無線局域網絡卡、與硬盤機。 
　　PM25LV512、PM25LV010、PM25LV020、PM25LV040、PM25LV080與PM25LV016都是可以簡易互換的零件(drop-in replacement)，不需要改變Layout便可互換。該系列產品均以3個引腳串行外圍接口(SPI)及低電壓操作(2.7V－3.6 V) ，每個芯片透過共享軔體指令結構能夠容易轉移高密度制程，并且所有新產品系列都使用相同經濟成本的8個引腳JEDEC SOIC封裝來降低零件及控制組件的封裝成本。 
　　運用連接點少的8個引腳JEDEC SOIC或WSON封裝，相對于其它傳統非揮發性內存，制造廠商能夠利用PMC公司新產品系列以節省相當的成本，例如，相對于PLCC32封裝，可以節省達到84%； 相對于VSOP32封裝，則最高可節省73%?？刂平M件也可因為使用SPI的接口而減少與FLASH間的連接線，進而減少控制組件的封裝成本。