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        半導體制造:又逢更新換代時

        作者:李健 《電子產品世界》編輯 時間:2010-06-18 來源:電子產品世界 收藏

          如此看來,IDM與之間已經明顯出現制程節點的不同,這一趨勢將持續存在下去。現在尚不能評價半代和全代工藝哪個更適合半導體產業的發展,至少半代總算是一種技術上的進步,只是做出半代還是全代選擇的權利還是應該留給芯片設計者,在選擇中去體驗兩種技術的不同也許對半導體產業來說才是更健康的發展之路。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/110118.htm

          參考文獻:

          [1]李健. 半代工藝盛行 Fabless的幸福還是無奈[OL] .http://lijian1.spaces.eepw.com.cn/articles/article/item/72393

          [2]TSMC. TSMC宣布發展20nm工藝[R].2010.04.14

          [3]李健. 40nm工藝帶來全新競爭力[J].電子產品世界,2009,16(9)

          [4]賽靈思.賽靈思 28 nm技術及架構發布背景[R].2010.02.23

          [5]高通.高通公司與TSMC在工藝技術上攜手合作[R].2010.01.11


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