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晶合集成發(fā)布2024年報(bào)

4月21日消息，晶合集成發(fā)布2024年年度報(bào)告摘要。晶合集成報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入92.49億元，同比增長(zhǎng)27.69%；歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)5.33億元，同比增長(zhǎng)151.78%；扣除非經(jīng)常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)3.94億元，同比增長(zhǎng)736.77%；基本每股收益0.27元。晶合集成主要從事晶圓代工及其配套服務(wù)，具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺(tái)晶圓代工技術(shù)能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面，公司已實(shí)現(xiàn)150nm 至55nm 制程平臺(tái)的量產(chǎn)，40nm 高壓OLE
關(guān)鍵字：晶合集成

IT之家 10 月 10 日消息，合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）10 月 9 日發(fā)布公告，晶合集成在新工藝研發(fā)上取得重要進(jìn)展。剛剛過(guò)去的 2024 年第三季度，晶合集成通過(guò) 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮 TV。既為晶合集成后續(xù) 28 納米芯片順利量產(chǎn)鋪平了道路，也加速了 28 納米制程技術(shù)商業(yè)化的步伐。在 28 納米邏輯芯片功能性驗(yàn)證中，晶合集成與戰(zhàn)略客戶緊密合作開(kāi)發(fā)，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進(jìn)行同步功能驗(yàn)證，確保該工藝平臺(tái)的性能和穩(wěn)定性。晶合集成 28 納米邏輯平
關(guān)鍵字：晶合集成工藝制程 28nm

近日，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠商晶合集成發(fā)布2023年年報(bào)，全年?duì)I收72.44億元，去年第一季度至第四季度營(yíng)收逐季向好，其中第四季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)42.87%。過(guò)去一年，晶合集成毛利率水平穩(wěn)步提升，第四季度達(dá)到28.35%。各制程營(yíng)收占比中，90-55納米產(chǎn)品貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)56%。與此同時(shí)，晶合集成持續(xù)投入研發(fā)，2023年研發(fā)投入10.58億元，同比增加23.39%。展望未來(lái)，晶合集成表示將豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固現(xiàn)有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件產(chǎn)品，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品，同時(shí)布局邏輯芯片，提升產(chǎn)品
關(guān)鍵字：晶合集成年報(bào)

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