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        晶合集成 文章 最新資訊

        晶合集成發布2024年報

        • 4月21日消息,晶合集成發布2024年年度報告摘要。晶合集成報告期實現營業收入92.49億元,同比增長27.69%;歸屬上市公司股東的凈利潤5.33億元,同比增長151.78%;扣除非經常性損益后的歸屬于上市公司股東的凈利潤3.94億元,同比增長736.77%;基本每股收益0.27元。晶合集成主要從事晶圓代工及其配套服務,具備DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 等工藝平臺晶圓代工技術能力和光刻掩模版制造能力。在晶圓代工方面,公司已實現150nm 至55nm 制程平臺的量產,40nm 高壓OLE
        • 關鍵字: 晶合集成  

        國產晶圓代工新突破:晶合集成 28nm 邏輯芯片通過驗證,為順利量產鋪路

        • IT之家 10 月 10 日消息,合肥晶合集成電路股份有限公司(簡稱“晶合集成”)10 月 9 日發布公告,晶合集成在新工藝研發上取得重要進展。剛剛過去的 2024 年第三季度,晶合集成通過 28 納米邏輯芯片功能性驗證,成功點亮 TV。既為晶合集成后續 28 納米芯片順利量產鋪平了道路,也加速了 28 納米制程技術商業化的步伐。在 28 納米邏輯芯片功能性驗證中,晶合集成與戰略客戶緊密合作開發,將芯片中數字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證,確保該工藝平臺的性能和穩定性。晶合集成 28 納米邏輯平
        • 關鍵字: 晶合集成  工藝制程  28nm  

        晶合集成發布2023年報

        • 近日,國內晶圓代工廠商晶合集成發布2023年年報,全年營收72.44億元,去年第一季度至第四季度營收逐季向好,其中第四季度營收同比增長42.87%。過去一年 ,晶合集成毛利率水平穩步提升,第四季度達到28.35%。各制程營收占比中,90-55納米產品貢獻營收達56%。與此同時,晶合集成持續投入研發,2023年研發投入10.58億元,同比增加23.39%。展望未來,晶合集成表示將豐富產品結構,鞏固現有DDIC、CIS、PMIC、MCU及功率器件產品,持續擴大應用領域及開發高階產品,同時布局邏輯芯片,提升產品
        • 關鍵字: 晶合集成  年報  
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        晶合集成介紹

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