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        南韓IC設計產業長不大 誰之過?

        作者: 時間:2010-06-07 來源:DigiTimes 收藏

          2000年的4月,CNSTechnology成立,成為南韓第1家半導體設計公司,這與1986年臺灣揚智成立的時間相比,差距高達15年。經過了10年的努力,南韓的產業,2009年初估營業額為1.7兆韓元,如果以1,250韓元兌換1美元的匯率計算,2009年南韓半導體設計產業的營收估計為13.6億美元,大約是臺灣半導體設計產業的8分之1。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/109715.htm

          在全球半導體產業呼風喚雨的南韓,當然深知產業的重要性,政府更訂下2015年產業產值超越300億美元的目標。然而,擺在產業界的現實是,領銜的幾家明星企業具有高負債的企業體質,營收又過度集中特定企業,甚至有營收衰退的現象。

          根據南韓半導體協會的調查,南韓產業的營收,從2000年時的2,000億韓元,成長到2009年的1.7兆韓元,從規模上看,成長了8.5倍,而IC設計公司也增加到181家,股票上市家數也達22家,然而從2005年后,IC設計產業幾乎呈現停滯現象,2009年甚至小幅衰退。

          在南韓,IC設計公司幾乎都難以突破2,000億韓元(約1.6億美元)的營收壁壘,一度被寄予厚望的CoreLogic,在2006年達到1,900億韓元的營收之后,再也沒有突破之前的紀錄,SiliconWorks挑戰失敗,MCS甚至放棄上市計劃,顯然南韓的IC設計公司缺乏“續航力”。

          針對南韓低迷不振的IC設計產業,SiliconWorks的總經理韓大根表示,臺灣強大的廠,提供當地IC設計產業最需要的生產環境與人才、配套機制,相對而言,南韓既沒有指標性的廠,企業本身也缺乏足夠的市場空間,未來需要透過購并等手段,提升南韓IC設計產業的規模。

          目前LGDisplay已經透過資金管道,入資TLI,而海力士(Hynix)也有投資IC設計公司,但與三星電子(SamsungElectronics)、海力士的地位相比,南韓的IC設計產業似乎仍在萌芽階段。

          根據南韓半導體產業協會,4月針對29家IC設計公司所做的調查,有28%認為代工價格是這些IC設計公司最關切的問題,如果要培養本地的IC設計公司,如何提出1個適當的價格方案,將是這些IC設計公司最關切的課題。其次依序為「成立專業的廠(23%)、「單一晶圓生產多樣產品的技術(22%)」。

          目前南韓IC設計公司最常用的晶圓代工廠為南韓本土的東部Hightech,若以8吋廠產量估算,東部Hightech在2009年總共生產了6萬8,500片晶圓,其次為三星的6萬238片,以及Megnachip的3萬9,334萬片、海力士的2萬3,000片,而臺灣的臺積電則排名第5。

          在這項統計中,同時顯示南韓IC設計公司委托本土晶圓代工廠的芯片總數為19萬1,072片,這比海外代工數量多了兩倍之多,而使用海外晶圓代工服務的比重,更比2008年減少了27.8%,顯示南韓本土的IC設計公司,委托本地晶圓代工廠的比重顯著的提升。

          在各大晶圓代工廠中,Meganchip共有9家南韓本土客戶,數量最多,但詢問南韓的IC設計公司最優先的晶圓代工廠,最多的IC設計公司(18%)依然選擇臺灣的臺積電,其次依序為三星的16%、聯電的14%、Magnachip的12%、中芯國際的11%。

          南韓的IC設計公司表示,臺積電擁有最多的IP,也同時具備最佳的技術、生產能力,相對的,南韓的晶圓代工廠雖然價格便宜,但生產能力與服務質量,都還有一定的差距。

          當臺灣的臺積電宣布第1季營收新臺幣921億元,毛利率高達47.9%的時候,南韓的晶圓代工廠也不斷傳出設備滿載的消息。根據南韓電子新聞的報導,東部Hightech、Magnachip的設備利用率都接近100%,甚至傳出代工價格上揚的消息。據悉,Magnachip每片晶圓的代工價格將提高10美元,而晶圓代工廠也適度緊縮低階產品的代工比例。

          以東部Hightech為例,該公司2009年時低階產品如CMOSSensor每月的代工量為1萬4,000片,目前已經降到8,000片,而將產能轉移到單價較高的模擬IC上,三星也減少低價CIS的生產量,將重心轉移到單價較高的應用處理器(ApplicationProcessor)上。當晶圓代工廠采取類似的相應措施時,包括CIS、LCD驅動器等供應不足的現象便受到矚目,可以預期這些低價產品的供需失衡現象,將會有明確的變化。



        關鍵詞: IC設計 晶圓代工

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