富士通建新晶圓廠生產邏輯芯片

　富士通株式會社近日宣布將建立一個新的晶圓廠，采用最先進的65納米工藝技術和300毫米的晶圓大批量生產邏輯半導體。該工廠將建在位于日本中部三重縣的富士通三重半導體工廠內，這將是該工廠第二個300毫米晶圓廠，以下稱簡稱為“300毫米晶圓二廠”。 
　　擁有雙層潔凈室結構的300毫米晶圓二廠計劃在2006會計年度內建成（2006年4月至2007年3月），并將于2007年4月投入運營，預計于2007年7月起開始批量出貨。 
　　在至2007會計年度末的兩年時間內，富士通將為新晶圓廠投入約1200億日元，使月生產能力達到10,000片晶圓。公司還將在市場需求趨勢預測的基礎上分階段追加投資。富士通希望該廠的最大月生產能力能達到25,000片晶圓。 
　　300毫米晶圓一廠是在三重工廠建成的第一個300毫米晶圓廠，擁有采用90納米技術大批量生產300毫米晶圓的生產線，于2005年4月起開始運營，其月生產能力將在2006會計年度達到15,000片晶圓。